【端侧硬件概念逆势活跃 米奥会展20cm涨停】端侧硬件概念逆势活跃，AI手机、眼镜方向领涨，米奥会展20cm涨停，此前道明光学2连板，格林精密涨超10%，福蓉科技、亿道信息、齐心集团等跟涨。消息面上，国家网信办发布7款提供手机端侧生成式人工智能服务备案信息，包括Apple智能、AndesGPT大模型、华为小艺AI大模型、vivo蓝心端侧大模型、小米澎湃AI、盖乐世AI及努比亚豆包手机大模型。
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15 只 · 按关联度排序
佰
92%
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公司为AI手机提供LPDDR、UFS等嵌入式存储产品，2025年报明确提及「端侧AI功能成为手机厂商核心竞争力，主流厂商已在加速部署端侧大模型」。2026Q1 AI新兴端侧存储收入约11.75亿元，同比暴增496%，已进入小米等品牌供应链。端侧AI模型本地运行直接推升存储容量与带宽需求。
蓝
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全球中高端智能手机盖板与金属结构件龙头，2025年报明确定位为「AI硬件全产业链一站式精密制造解决方案提供商」，覆盖AI智能手机结构件、功能模组和整机组装。在国内外高端手机品牌客户中维持领先份额，直接受益于7大手机品牌端侧AI备案推动的换机升级周期。
虹
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智能手机视觉算法龙头，2025年报披露主要客户包括三星、小米、OPPO、vivo、荣耀、Moto等——对应Apple智能、小米澎湃AI、vivo蓝心、AndesGPT（OPPO）、盖乐世AI（三星）等备案品牌。端侧AI大模型在手机本地运行需配套视觉算法授权，公司直接受益。
格
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智能终端精密结构件核心供应商，客户包括努比亚（对应备案模型「努比亚豆包手机大模型」）、联想、TCL等头部厂商。拥有AI手机概念，产品集成天线、散热、防水等功能。端侧AI算力提升对结构件散热与集成度提出更高要求，公司直接受益AI手机结构件升级。
福
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消费电子铝制结构件材料龙头，产品用于智能手机中框和外壳，是苹果产业链与小米概念核心标的。2025年报消费电子材收入占营收52.9%、利润占比90.4%，客户覆盖Apple智能与小米澎湃AI两大备案品牌。AI手机升级带动铝制结构件量与质同步提升。
景
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控股子公司诚恒微于2025年12月发布端侧AI SoC芯片CH37系列（64TOPS@INT8算力），公司战略明确为「GPU+端侧AI SoC芯片」双核心产品矩阵。端侧大模型在手机本地运行需要高算力低功耗SoC支撑，公司作为国产端侧AI芯片先行者直接受益于备案政策推动。
崇
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2026年1月公告子公司普诺威投建「端侧功能性IC封装载板项目」，明确表示「紧抓AI技术发展浪潮，特别是端侧设备对高性能、高密度封装载板迫切需求」。IC载板是端侧AI芯片封装核心材料，7大品牌端侧AI模型量产直接拉动封装载板需求。
南
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国内模拟与嵌入式芯片设计龙头，产品覆盖移动设备电源管理（充电管理、锂电管理等），消费电子营收占89.3%。2025年报明确提及AI手机端侧大模型对电源管理芯片的规格驱动，产品广泛用于AI手机、AI PC等终端，直接受益于端侧AI手机放量。
炬
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2025年6月自愿披露端侧AI音频芯片新品推广公告，采用存内计算技术，ATS323X系列已快速起量，端侧AI处理器ATS362X已在多家头部品牌客户导入立项。端侧AI模型在手机音频交互场景的落地直接拉动公司AI音频芯片出货，低延迟低功耗优势突出。
泰
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2025年6月发布端侧AI新品TL721X系列，实现1mA超低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片，支持谷歌LiteRT、PyTorch等主流端侧AI模型。端侧AI需要低功耗无线连接芯片实现设备间数据交互，公司芯片已规模销售，加速端侧AI在终端普及。
亿
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消费电子ODM厂商，智能硬件产品营收占71%，拥有AI PC、VR&AR等概念。端侧AI模型从手机向AI PC、AI眼镜等终端延伸，公司作为智能硬件ODM直接承接品牌客户的端侧AI终端代工需求，受益于多品类AI终端放量。
博
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国内眼镜连锁零售龙头，已与阿里（夸克AI眼镜S1）、雷鸟创新、星纪魅族、XREAL、小米mijia等AI眼镜品牌建立合作，提供验配服务。新闻明确「AI眼镜方向领涨」，端侧AI模型备案催化AI眼镜作为重要端侧终端场景的需求预期。
胜
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消费电子连接器及精密组件供应商，2025年报披露直接为小米、TCL等供货，通过富士康、立讯精密间接供货华为、OPPO、vivo等品牌——覆盖小米澎湃AI、华为小艺AI、vivo蓝心、AndesGPT等多款备案模型品牌。端侧AI手机高集成度对精密连接器需求提升。
中
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无线音频SoC芯片设计企业，2025年报明确布局AI端侧领域，与国内外大模型平台合作。讯龙四代采用CPU多核+DSP多核+NPU架构为AI产品提供算力保障。端侧AI语音交互（AI耳机/智能穿戴）是手机端侧AI的重要延伸场景，公司直接受益。
全
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智能应用处理器SoC芯片设计龙头，2025年报重点阐述端侧AI趋势，明确「大模型应用正在迅速往端侧迁移」「端侧算力性能增强和模型算法裁剪优化」。公司芯片广泛用于智能硬件、平板等终端，端侧AI模型普及拉动SoC芯片算力升级需求。