据申万通信研报披露，7月15日国家网信办首批端侧AI大模型备案通过，Apple智能、华为小艺、小米澎湃AI等正式获准上线，这标志着端侧AI正式迈入商业可用阶段。与此同时，月之暗面发布Kimi K3，为全球首个2.8T参数量开源模型，国产模型整体迭代速度加快，参数量、模型能力上限继续提升。在政策与产品的双重催化下，端侧AI下游需求旺盛，涵盖AI手机、AI PC、机器人、车载等多场景，通信模组向智能模组升级的趋势明确。
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景
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控股子公司诚恒微研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列（2025-12-15公告），集成CPU/GPU/NPU/GPGPU/ISP，提供64TOPS@INT8峰值算力，面向机器人、AI盒子、智能终端等多场景，是端侧AI大模型商用的核心算力硬件。
移
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2025年报明确披露已推出支持主流AI大模型端侧部署的5G智能座舱模组，率先实现端侧AI大模型商业化落地；2026Q1智能模组业务全面增长（收入同比+29%），与新闻'通信模组向智能模组升级'趋势完全吻合。
美
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智能模组/高算力模组可提供8T+算力，支持大模型在端侧部署和运行；2025年报明确'各类端侧AI应用在物联网行业加速渗透''端侧硬件综合算力提升推动生成式AI端侧应用'，是新闻所述'通信模组向智能模组升级'的核心受益标的。
炬
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2025-06-19自愿披露公告：端侧AI音频芯片ATS323X系列已量产起量，采用CPU+DSP+NPU三核异构架构，NPU单核100GOPS算力，能效比6.4TOPS/W@INT8，存内计算技术，端侧AI新品推广取得阶段性成果。
泰
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2025-06-24自愿披露公告：端侧AI物联网无线SoC芯片TL721X/TL751X系列规模销售，1mA超低功耗业界领先，支持BLE6.0，提供TL-EdgeAI开发平台兼容LiteRT/TVM/PyTorch等主流AI模型，端侧AI商业化进入实质阶段。
中
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2025年报披露：AIBOX产品提供200TOPS算力与205GB/s带宽，可支撑7B大模型在端侧流畅运行；滴水OS搭载端云边协同AI原生架构，覆盖AI手机/智能汽车/机器人等新闻所述多场景。
智
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推出Copilot+ AI PC和Mini AI工作站，可本地运行高达100B参数大语言模型，实现端侧AI算力突破性提升；2025年报披露以AI手机/AI PC为突破口，端侧智能硬件加速发展。
佰
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为AI手机/新兴端侧提供LPDDR/UFS/eMMC等全系列存储方案；2025年报明确'端侧AI功能成为手机厂商核心竞争力'，Gartner预计2029年AI手机渗透率达66%，直接受益于端侧AI放量。
软
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华为盘古大模型核心合作伙伴（蝉联CTSP服务伙伴），终端智能业务以'开源鸿蒙+端侧模型+智能体'为支撑，聚焦AI PC、开源鸿蒙终端、具身智能机器人等端侧AI方向，直接受益于华为小艺备案通过。
虹
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智能手机视觉解决方案占收入77.5%（2025年报），推进端侧大模型部署；携手高通展示超域融合视频功能，TurboFusion推进端侧大模型方案落地；AI手机/AI PC/智能眼镜等端侧设备放量直接拉动算法需求。
安
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端侧/边缘侧AI SoC芯片设计公司，以'视觉+语音+传感'多模态感知融合为核心；2025年报披露端侧AI场景从智能家居向AI眼镜、智能机器人等新兴领域加速渗透，直接受益于端侧AI商用化。
晶
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全球智能设备AI SoC龙头，2025年报披露全球AI SoC市场2020-2024年CAGR达31.3%；AI SoC集成NPU是端侧AI重要基础设施，端侧AI应用加速落地推动需求增长。
全
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智能终端应用处理器SoC占收入85.6%（2025年报），端侧产品AI应用场景增多驱动NPU算力需求大幅提高；芯片集成CPU/GPU/NPU，是端侧AI大模型运行的底层硬件平台。