九州一轨：拟取得通用半导体6.47%股权 深入半导体高端制造领域
【九州一轨：拟取得通用半导体6.47%股权 深入半导体高端制造领域】九州一轨(688485.SH)公告称，公司拟以自有/自筹资金6998.96万元认购江苏通用半导体有限公司新增注册资本983万元，增资完成后预计持有通用半导体约6.4709%的股权。标的公司以高端半导体产业装备与材料的研发和制造为主营业务，立足于激光隐切技术，是国产化替代进程的领军企业。本次投资旨在推进“声纹数字化监测系统技术升级”战略，优化工业人工智能领域产业布局，并深入半导体高端制造领域，把握半导体行业爆发式增长的产业机遇。
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九
92%
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新闻直接主体，拟以自有资金6998.96万元认购江苏通用半导体新增注册资本983万元，取得6.47%股权。此为2026年3月以来第三次半导体布局：①收购晶禧半导体100%股权（对价≤4.15亿元）；②与通用半导体成立合资公司（出资8000万元占40%）；③本次直接入股通用半导体。原主营轨交减振降噪，正加速向半导体高端制造及工业AI战略转型。
德
85%
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2025年报明确披露自主研发硅晶圆激光隐切设备（SDBG），工艺流程为激光在晶圆内部预设改质层→减薄研磨→应力分离，主要面向3D NAND、DRAM、CIS及高端逻辑芯片领域。与通用半导体「立足于激光隐切技术」的技术方向高度一致，是A股激光隐切设备赛道最直接的可比上市公司。
福
82%
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2025年报明确指出「工业超快激光器典型应用涵盖半导体晶圆划片与隐切」。公司是全球LBO、BBO、Nd:YVO4晶体龙头（全球市占率第一，LBO获工信部制造业单项冠军），为超快激光器提供增益晶体、倍频晶体、超快腔镜等核心元器件，批量供应全球市场，是激光隐切产业链上游核心器件供应商。
大
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2025年报披露半导体设备产品包括「激光内部改质切割设备」等前道晶圆切割设备，属于激光隐切技术路线（通过激光在晶圆内部改质实现切割）。公司是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商，在半导体晶圆切割设备领域有成熟产品线布局。
帝
72%
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2025年度董事会工作报告明确推出「晶圆激光隐切」装备，聚焦半导体先进封装领域。但2025年报显示半导体及显示面板业务收入占比近乎为0%（光伏领域占98.5%），该业务尚处早期布局阶段，与通用半导体的技术协同处于概念验证期。