瑞银预计，超大规模云服务商的资本支出今年将飙升76%至6730亿美元，但明年的增速将放缓至25%，而到了2028年，增速将进一步降至仅6%。
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11 只 · 按关联度排序
中
95%
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全球光模块龙头，2025年报高端光通讯收发模块收入占比98%，国外收入占比90.6%、利润占比96.2%。800G/1.6T光模块直接供应AWS、Google、Meta等超大规模云服务商。瑞银预测2026年超大规模云资本开支飙升76%至6730亿美元，直接拉动800G/1.6T光模块出货量及单价提升。
工
92%
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全球AI服务器代工龙头，2025年报云计算收入占比66.8%，云服务商AI服务器营业收入同比增长超3倍。直接为AWS、Azure、Google Cloud等超大规模云服务商提供AI服务器整机及算力基础设施，受益于海外云厂商资本开支暴增带来的AI服务器采购放量。
新
88%
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高速光模块核心厂商，2025年报光互联产品收入占比99.7%，国外收入占比96.2%、利润占比97.3%。产品覆盖4.25G以上高速率光模块，广泛供应海外云服务商数据中心。超大规模云资本开支增至6730亿美元（+76%），直接拉动高速光模块需求，公司作为北美云厂商核心供应商受益。
沪
87%
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AI服务器/交换机高速PCB核心供应商，2025年报企业通讯市场板收入占比77.4%，国外收入占比82%。年报明确指出全球主要云服务提供商(CSP)大幅增加资本支出推动AI服务器和高速网络交换机大规模部署，公司PCB直接用于数据中心交换机、AI服务器及HPC。
天
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全球领先光器件一站式解决方案提供商，2025年报光有源器件收入占58.1%、光无源器件占40.4%，国外收入占比74.3%。公告明确提示公司与全球数据中心云厂商资本开支相关性较高，为海外云厂商数据中心提供光引擎封装、高密度光互连等核心光器件。
剑
85%
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800G/1.6T硅光模块供应商，2025年报高速光组件与光模块利润占比53.7%，国外收入占比93.9%。公告披露已成为全球主流云服务商及AI基础设施供应商重要合作伙伴，800G硅光产品实现海外核心客户批量发货，1.6T产品完成开发验证并送样。
英
82%
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数据中心精密温控与液冷龙头，2025年报机房温控节能设备收入占比56.8%。作为全链条液冷开创者，推出Coolinside全链条液冷方案覆盖冷板、CDU、管路等环节。AI高算力芯片功耗激增倒逼液冷渗透率提升，超大规模数据中心建设直接拉动液冷需求。
太
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全球最大光密集连接器制造商之一，2025年报光器件收入占比98%，国外收入占比77.3%、利润占比84.1%。MTP/MPO高密度光纤连接器广泛用于全球大型数据中心，是海外云厂商数据中心光互联器件重要供应商，受益于超大规模云资本开支带动光连接需求扩张。
胜
78%
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全球领先AI GPU用PCB供应商，2025年报PCB制造收入占比93.7%，直接出口占比76.8%。为英伟达等AI芯片厂商及云服务商提供高多层PCB、高阶HDI产品用于AI服务器与数据中心。年报指出AI服务器相关PCB市场2024-2029年CAGR达18.7%。
高
73%
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数据中心液冷热管理方案提供商，2025年报高功率密度装置热管理产品收入占比26.7%。已拓展北美、中东等海外AI算力市场并复制海外标杆项目经验，为数据中心提供液冷散热解决方案，受益于超大规模云资本开支带动的AI算力中心液冷需求导入。
深
72%
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中国PCB行业龙头，2025年报印制电路板收入占比60.7%，封装基板占17.5%，国外收入占比36%。产品覆盖通信设备、数据中心等领域。超大规模云厂商资本开支扩张带动数据中心交换机、AI服务器PCB及FC-BGA封装基板需求增长，公司作为核心供应商受益。