【国科微：拟定增募资不超过50.61亿元 用于端侧AI芯片研发及产业化项目等】财联社7月17日电，国科微(300672.SZ)公告称，公司拟向不超过35名特定投资者发行股票，募集资金总额不超过50.61亿元，扣除发行费用后用于新一代AI视觉处理芯片及解决方案研发与产业化项目、媒体交互AI芯片研发及产业化项目、端侧AI芯片研发及产业化项目及补充流动资金。
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9 只 · 按关联度排序
国
95%
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事件主体，拟定增募资不超过50.61亿元用于新一代AI视觉处理芯片、媒体交互AI芯片、端侧AI芯片研发及产业化项目及补流。公司智能视频监控系列芯片收入占比44.7%（2025年报），此次定增将显著增强其端侧AI芯片研发能力与产业布局。
景
90%
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2025年12月15日公告控股子公司诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列流片成功，芯片提供64TOPS@INT8峰值AI算力，面向机器人与边缘计算场景，持续优化'GPU+边端侧AI SoC芯片'产品矩阵。与国科微同处长沙，芯片产品收入占比18.1%，为A股边端侧AI芯片最直接对标标的。
瑞
85%
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国科微2025年报明确将其列为AI SoC领域直接竞品（'主要芯片方案供应商有国科微、晶晨股份、瑞芯微、全志科技'）。公司智能应用处理芯片（AIoT SoC）收入占比89.2%，为国内AIoT SoC芯片领先者，在端侧AI推理芯片领域与国科微形成直接竞争。
全
82%
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国科微2025年报将其列为直接竞品，同属智能应用处理器SoC赛道。公司智能终端应用处理器SoC收入占比85.6%，产品广泛应用于智能硬件、机器人、AIoT等领域，与国科微端侧AI芯片下游应用高度重叠。
炬
82%
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2025年6月19日自愿披露端侧AI音频芯片新品推广进展，ATS323X系列已量产快速起量，端侧AI处理器ATS362X已获头部客户导入。基于存内计算技术的端侧AI芯片产品线与国科微端侧AI芯片方向直接吻合。
晶
80%
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国科微2025年报明确将其列为AI SoC领域主要竞品。公司为多媒体智能终端SoC芯片全球龙头，2025年报显示国外收入占比90.9%，在智能机顶盒、智能电视SoC领域与国科微形成直接竞争，共享AI芯片行业景气度。
星
78%
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全球视觉AI SoC领军企业，年报明确'视觉AI SoC集成并广泛部署在各种端边侧设备'，产品覆盖智能安防（收入占比65.1%）、智能车载及智能物联。与国科微'新一代AI视觉处理芯片'项目方向高度吻合，端侧视觉AI芯片赛道核心参与者。
利
72%
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独立第三方芯片测试服务商，2025年报明确将'端侧AI'列为未来重点布局领域，并已具备AI算力芯片（CPU/GPU/NPU/ASIC）测试能力。国科微采用Fabless模式（晶圆制造、封测全部外包），AI芯片产业化扩张将增加测试外包需求，利扬芯片作为赛道内稀缺独立测试平台有望受益。
芯
70%
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国内半导体IP与芯片定制龙头，2025年报指出'端侧AI ASIC成为端侧AI芯片首要选择'。公司拥有GPU/NPU/VPU等六大处理器IP，可为端侧AI芯片设计公司提供IP授权与芯片定制服务，国海证券2026年5月研报判断公司将受益于端侧AI ASIC浪潮。