【昇腾950超节点真机亮相2026世界人工智能大会】2026世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心拉开帷幕。昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机首次公开亮相，面向大规模数据中心建设、万亿级大模型训练与中心高并发推理场景算力需求，凭借“超大带宽、超低时延、统一内存编址”三大核心优势，筑牢Agentic AI时代新一代标杆算力底座。该产品基于灵衢互联协议和超节点架构，实现业界最大1024卡规模，提供1 EFLOPS FP8 、2 EFLOPS FP4澎湃算力，拥有256TB全局统一内存编址空间，依托TB级NPU互联超大带宽与3μs 超低RTT时延，突破集群内计算、存储等各类资源的通信瓶颈。通过系统性架构创新优化，实现全域资源统一高效调度，让整套超节点集群高效运行。
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软
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2025年报明确披露推出「具有大带宽、低时延及内存统一编码特性的超节点服务器产品」，三大特性与新闻中昇腾950超节点完全一致；并称「昇腾AI服务器及AI工作站等产品持续升级，可搭载昇腾Atlas系列NPU加速卡」。公司是华为核心供应商，AI相关收入184.66亿元占营收52.6%。
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公司公告明确提及「华为昇腾系列AI芯片已成为国产AI算力的核心支柱，预计2026年Q1推出昇腾950PR」，并确认「较早成为华为全球供应商」。主营高速背板连接器及组件，是AI服务器内部高速互连关键器件，昇腾950超节点1024卡架构对连接器带宽和数量需求倍增。
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2025年报披露「神州鲲泰已完成多款基于鲲鹏与昇腾处理器的服务器产品」，信创AI服务器「昇龙」基于华为昇腾310x芯片。公司是华为鲲鹏/昇腾体系核心整机合作伙伴，拥有KunTai R624/R622等基于昇腾NPU的服务器产品线，可直接承接昇腾950超节点集群配套服务器需求。
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2025年报显示「受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力」。公司是华为核心PCB供应商，AI服务器高多层板/HDI板是昇腾950超节点关键电子互连载体，1024卡集群对高速PCB需求大幅提升。
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公司公告披露已成功服务「北京昇腾创新人工智能计算中心」等昇腾算力中心项目。主营数据中心UPS电源、微模块和液冷方案，昇腾950超节点1024卡集群功耗巨大（单卡数百瓦×1024），对高功率UPS和液冷散热需求迫切。数据中心产品收入占营收43.2%为第一大利润来源。
致
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2025年报披露「公司与华为达成深度合作，依托华为云昇腾算力底座、大模型技术及自研AI-COP协同运营平台，通过昇腾云/盘古模型+DeepSeek模型+行业能力三重赋能模式合作升级」。作为华为云昇腾AI生态的软件合作伙伴，协同运营平台可直接部署于昇腾950超节点算力集群上。
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公司主营电磁屏蔽和散热器件（热管/VC/液冷散热模组），已配合客户开发3D VC/VCE等多款特种散热器，产品应用于通讯/服务器领域。昇腾950超节点1024卡密集部署对散热要求极高，公司作为华为产业链散热核心供应商直接受益于超节点散热价值量倍增。
英
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公司是「全链条液冷开创者」，推出从冷板、CDU到冷源的全栈液冷解决方案。2025年报提出「液冷技术加速导入AI算力时代」。昇腾950超节点1024卡规模带来超高热流密度，液冷成为必选方案。机房温控节能设备收入占56.8%，是超节点液冷配套确定性受益方。
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公司具备800G/1.6T高速光模块产品矩阵，2026Q1业绩预告称「光模块订单快速增长，盈利同比增幅约120%」。昇腾950超节点1024卡集群内部及集群间需海量高速光模块实现数据互联，TB级NPU互联超大带宽直接拉动高速光模块需求。光电器件收入占42.5%。
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2025年报明确「数据中心已成为母线产品第一大下游应用领域」。公司主营高低压母线（配电设备），昇腾950超节点大规模数据中心集群需大量母线产品实现电力输配。据公司引用的Gartner数据，AI优化服务器用电量将从93TWh增至432TWh，直接推动配电设备需求。
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2025年报指出「AI厂商推动智算中心建设需求快速增加，AIDC单机柜功耗已达30-200kW」，推动超大功率UPS和液冷数据中心产品需求。数据中心类业务收入占比16.3%，涵盖UPS电源和精密空调，昇腾950超节点1024卡集群需高可靠电源保障。
塞
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2025年报披露「携手华为、脑机智能全国重点实验室，三方签署战略合作框架，依托华为昇腾算力基础设施与大模型技术底座」。公司基于昇腾算力底座开发AI诊疗产品，是昇腾生态在医疗AI领域的落地案例，但体量较小且非昇腾硬件供应链核心环节。