三星电子西安工厂开始量产236层NAND闪存,计划年内过渡至286层
三星电子已完成西安工厂工艺升级的第一阶段,逐步淘汰传统的128层(V6)NAND闪存,并已开始量产236层(V8)产品。目前三星电子正在筹划进一步升级,预计将于今年完成向286层(V9)NAND闪存的过渡。此举将加剧存储芯片技术竞争,影响国内存储产业链及设备材料供应商。
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三星在西安的工厂最近搞了个大动作啊——他们已经开始量产236层的NAND闪存了,就是那个V8产品,而且说年内还要冲到286层。这是个什么概念呢?简单说就是他们正在把原来128层的老产品逐步淘汰掉,往更高堆叠层数的技术上升级。
说白了,这就是三星在存储芯片领域继续巩固自己老大的地位。你想啊,层数堆得越高,存储密度就越大,成本优势也就越明显。现在AI服务器、数据中心这些地方对企业级SSD的需求特别大,NAND市场本来就火热,三星这一升级,竞争肯定更激烈了。
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