台积电计划发行185亿元台币债券 其中5年期利率跃升至2.03%
【台积电计划发行185亿元台币债券 其中5年期利率跃升至2.03%】据公开说明书，台积电计划发行本年度第三期无担保普通公司债，共计185亿元台币，预计在7月发行。5年期利率2.03%，发行140亿元台币。10年期利率2.10%，发行45亿元台币。
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台积电特种气体供应商。2025年报明确列出台积电（TSMC）为终端客户，公司已进入台积电等全球领先半导体企业供应链体系；对国内8寸及以上IC制造厂商覆盖率超90%。台积电发债扩产将直接拉动电子特气需求。
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台积电长期晶圆代工合作伙伴。公司简介明确"从最早期产品开始就选择台积电作为晶圆代工合作伙伴"；ESG报告（2025-06-30）亦披露"long-standing partnership with TSMC since its inception"。台积电扩产保障其模拟芯片先进制程产能供应。
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台积电电子化学品供应商。2025半年报披露"产品成功供应TSMC等IC代表客户先进制程"，提供电子级氢氟酸、硫酸、氨水等湿化学品及电子特气。台积电扩产增加对高纯化学品的采购需求，公司直接受益。
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台积电工业模块供应商。可转债募集说明书（2025-07-01）披露"H.52055 ALFE TSMC F20 Modular"项目，为台积电F20厂提供工业模块，2024年该项目收入3,523万元。台积电持续资本开支将带动工厂建设模块需求。
翱
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台积电长期战略合作伙伴。2025可持续发展报告披露"台积电为翱捷科技的多代通信芯片提供了先进工艺、平台化服务与产业生态上的强力支持"，并出席TSMC 2025中国技术研讨会。台积电扩产保障其基带芯片先进制程产能。
乐
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主要产品由台积电代工。2025年报明确"A significant portion of the Company's products is fabricated by TSMC"，如产能交付延迟将对公司造成不利影响。台积电持续扩产有利于保障其物联网Wi-Fi MCU芯片的晶圆供应稳定性。
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台积电为晶圆代工主要合作伙伴。2025年报明确"在晶圆生产厂商上选择了...台积电（TSMC）作为主要合作伙伴"。公司主营BLDC电机驱动控制芯片，台积电扩产有助于保障其先进制程产能与交货周期。
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拟收购标的汉京半导体已导入台积电。2025-07-09公告披露汉京半导体"产品已经导入台积电（TSMC）等国内外一线晶圆厂"，汉京为国内首家碳化硅耗材商、石英制品头部供应商。正帆科技收购后将切入台积电供应链。
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基于台积电先进车规工艺流片。2025年报披露CCFC2011BCP微控制器、安全气囊ACU控制芯片等多款车规芯片基于"TSMC 40nm车规eFlash工艺"开发。台积电扩产有利于保障其汽车电子芯片的工艺产能供给。
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终端产品间接供应台积电等晶圆厂。国信证券2026-06-16研报指出公司大直径硅材料通过日韩零部件厂商最终销售给三星电子、SK海力士、英特尔和台积电等晶圆厂。公司定增10亿扩产硅零部件，受益于全球晶圆厂扩产周期。