CPO技术拉动法拉第旋片用量激增,上游SGGG晶体严重紧缺,福晶科技作为极少数自产SGGG的厂商具备国产替代优势,不受扩产限制
随着CPO(共封装光学)技术发展,法拉第旋片用量认知存在偏差:硅光模块虽然隔离器数量减少,但单颗法拉第尺寸增大(从0.4mm²增至0.5-0.6mm²),用量实际不变;CPO中法拉第旋片尺寸进一步增长至0.6-0.7mm,且双极方案用量翻倍。上游SGGG(钆镓石榴石)晶体更为紧缺,日本住友因稀土禁运减产,法国Luxium供不应求,国内科瑞思创产能基数小。福晶科技是极少数实现SGGG自产的法拉第旋转片厂商,扩产不受限制,受益国产替代加速。
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福
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哎,跟大家聊一个光通信领域的事儿,最近CPO技术起来了,但有个关键材料可能要出问题。
就是法拉第旋片,这东西是光模块里用来做光学隔离的。之前市场觉得硅光方案会减少隔离器用量,但实际上吧,虽然数量可能降一点,单颗法拉第的尺寸反而变大了——从0.4mm²涨到0.5-0.6mm²,而且CPO方案里尺寸更大,达到0.6-0.7mm,双极方案用量直接翻倍。这么一算,总量不但没降反而增加了。
更麻烦的是上游原材料SGGG晶体,也就是钆镓石榴石,现在特别紧缺。日本住友因为稀土禁运减产了,法国Luxium那边也供不应求,国内科瑞思创产能又太小。
东
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中
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华
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罗
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腾
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光
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