炬芯科技公告，公司第二代存内计算技术研发取得重大进展。相较第一代，第二代技术大幅提升算力，支持更大模型规模，且在能效比、利用率和量化精度全方位优化；搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。公司同时大力投入AI开发工具平台，推动端侧AI芯片应用场景由音频拓展至更多消费市场领域。
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炬
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事件新闻主体公司。公告第二代存内计算技术取得重大进展，算力大幅提升、支持更大模型规模，搭载该技术的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年实现多品牌规模化导入。2025年年报显示公司率先实现存内计算技术商业化落地，AI赋能产品营收占比已超25%，已进入小米、荣耀等头部品牌供应链，2025年营收9.22亿元（+41.5%），净利润2.05亿元（+92%）。
恒
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同赛道直接竞品，A股最核心的存内计算技术公司。2025年年报明确披露公司具备基于NOR Flash和SRAM两种介质的存算一体技术，涉及模拟存内计算和数字存内计算两种路径；AI产品事业部专注以存算一体技术为核心的端侧AI推理系统，与炬芯科技第二代存内计算NPU SoC形成直接技术对标。
崇
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端侧芯片封装载板供应商。2026年1月公告子公司普诺威投资10亿元建设"端侧功能性IC封装载板项目"，明确提及"把握端侧芯片快速发展带来的市场机遇"。炬芯科技存内计算SoC芯片流片后需先进封装，IC载板是实现封装的核心材料，崇达技术直接受益于端侧AI芯片放量带来的封装载板需求增长。
景
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端侧AI SoC芯片竞品。2025年12月公告控股子公司诚恒微的端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮，集成CPU+GPU+NPU+GPGPU，提供64TOPS@INT8算力，面向机器人和边缘计算场景。与炬芯科技存内计算SoC芯片同属端侧AI芯片赛道，均自研NPU架构。
泰
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端侧AI芯片同赛道竞品。2025年6月自愿性披露端侧AI新品推广进展，集成先进端侧AI运算能力，支持Google LiteRT、PyTorch等主流AI模型，与炬芯科技采用同类型的自愿性披露方式披露端侧AI芯片进展，在AIoT端侧芯片领域存在竞争关系。
利
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独立第三方芯片测试服务商。2025年年报披露布局高算力芯片（CPU、GPU、NPU、AI等）测试领域，已累计完成超6,000种芯片型号量产测试。炬芯科技采用Fabless模式，晶圆制造和封装测试均需委外完成，端侧AI芯片流片量产后将带动独立第三方测试需求增长。