胜宏科技：拟推不超486.24万股限制性股票激励计划 考核目标为2026年净利润基准增长率不低于40%等
【胜宏科技：拟推不超486.24万股限制性股票激励计划 考核目标为2026年净利润基准增长率不低于40%等】财联社7月20日电，胜宏科技(300476.SZ)发布2026年A股限制性股票激励计划草案，拟向激励对象授予不超过486.24万股限制性股票，约占公司股本总额的0.49%。其中首次授予466.24万股，授予价格为155.94元/股，激励对象总人数为1545人，包括中层管理人员及核心技术(业务)骨干。业绩考核目标为：以2025年为基数，2026年净利润或营收增长率不低于40%(基准)或50%(目标)，2027年不低于96%或125%，2028年不低于174.40%或237.50%。
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12 只 · 按关联度排序
沪
92%
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与胜宏科技同为AI服务器PCB核心供应商，企业通讯市场板（含AI服务器/高速交换机/路由器）占营收77.4%，2025年AI服务器及HPC应用收入约30亿元。2026年2月公告新建14万平米高端PCB项目（高速运算服务器、下一代高速网络交换机方向），扩产信号与胜宏激励计划隐含的高增长预期高度一致，共享AI算力PCB行业景气红利。
深
90%
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国内PCB龙头，2025年PCB业务收入143.59亿元（同比+36.84%），AI服务器/高速交换机/光模块产品需求强劲驱动增长。2026Q1归母净利润8.50亿元（同比+73.01%），印证AI算力PCB高景气。与胜宏科技同属高端PCB第一梯队，深南2025年报引Prismark数据称18层及以上高多层板未来五年复合增速21.7%，行业上行趋势与胜宏高增长目标共振。
生
85%
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全球硬质覆铜板（CCL）销售额第二（Prismark），覆铜板收入占62.5%。覆铜板是PCB核心基材，胜宏科技若按激励目标实现2026年营收/净利增长40%-50%的产能扩张，将直接拉动CCL采购需求。公司产品已向高频高速、AI服务器用低损耗CCL升级，与胜宏高端PCB产品方向匹配。
大
83%
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PCB专用设备核心供应商，PCB及自动化配套设备占收入30.8%。2025年报披露在AI算力PCB专用设备市场快速崛起，CCD六轴独立机械钻孔机已完成下一代AI服务器PCB加工认证并在多家高多层板龙头量产。胜宏若按激励目标扩产高阶HDI/高多层板，将拉动钻孔、成像、检测等PCB设备需求。
奥
82%
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PCB制造商，四层板及以上高端板占收入75.6%，英伟达概念股。产品广泛用于数据运算及存储、AI服务器、通信与网络等领域。2025年报引Prismark数据称HDI板产值增25.6%、多层板增18.2%，与胜宏激励计划反映的AI算力PCB高景气方向一致，同赛道受益。
世
80%
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Prismark 2025年全球PCB百强排名第31名，硬板（含高多层板/HDI）占收入88.2%。特斯拉PCB核心供应商，汽车电子领域积累深厚。与胜宏科技同属高端PCB赛道，共享AI服务器/汽车电子驱动的行业高端化升级景气。
生
78%
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专注高多层算力电路板，智能制造高多层算力电路板项目在建（平均16层、最高30层）。2025年报显示其泰国PCB项目与胜宏科技同赛道竞争。产品应用于通信设备、服务器等领域，与胜宏科技产品方向（高多层板/HDI）高度重合。
铜
77%
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PCB铜箔占收入55.4%，HTE-W箔、RTF铜箔、HVLP铜箔直接用于高端PCB制造，是覆铜板（CCL）和PCB的关键基础原材料。胜宏科技按激励目标扩产将增加PCB铜箔需求，公司作为国内PCB铜箔主力供应商充分受益。
金
75%
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覆铜板占收入92%，FR-4/CEM-3系列覆铜板是PCB制造核心基材，2026年2月公告组建覆铜板集团强化主业。PCB行业扩产（含胜宏）直接拉动覆铜板需求，公司作为国内覆铜板主要供应商受益。
华
73%
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覆铜板占收入77.2%，产品应用于5G通讯、服务器、数据中心等领域，与胜宏科技PCB产品所需的高频高速CCL方向匹配。覆铜板作为PCB核心基材，行业扩产将带动上游CCL需求增长。
南
72%
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覆铜板占收入77.6%、粘结片占20.5%，产品覆盖消费电子至服务器/数据中心用高速CCL。2025年报指出AI服务器对高速高多层CCL需求暴增，与胜宏科技激励计划隐含的AI算力PCB扩产方向一致。
超
72%
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PCB（49.7%）+覆铜板（17.5%）双主业，PCB产品以高性能HDI板为核心。2025年12月公告投资建设年产24万平米高性能HDI板扩产项目，AI手机/汽车智能化驱动HDI需求激增，与胜宏激励计划反映的行业景气信号一致。