半导体研究机构SemiAnalysis表示通过分析AMD高管发布的GitHub代码，Anthropic或将成为AMD的AIGPU客户；微软将在Azure云上大规模部署AMD Helios机架用于AI推理，2026年下半年开始发货；AMD年度旗舰AI大会"Advancing AI 2026"将于当地时间7月22日至23日举行，预计公布MI450x及MI500技术路线。通富微电作为AMD多年核心封测合作伙伴，直接受益于AMD需求成长，且在与AMD先进封装（CoWoS）合作上存在重大预期差。
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通
95%
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新闻直接点名，AMD多年核心封测合作伙伴。2025年报显示国外收入占比66.6%（主要来自AMD），集成电路封装测试收入占比97.6%。2026Q1归母净利润同比+224.55%，2025年营收279亿元创新高。华泰证券2026-04-18研报指出公司2026年营收目标323亿元，计划投资91亿元用于先进封装产能建设。
金
88%
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2026年3月日常关联交易公告明确披露，公司与通富微电及其控股子公司（包括TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、苏州通富超威半导体有限公司）2026年度预计发生超1.6亿元关联交易，供应半导体测试分选机。测试分选机收入占比90.6%，直接服务于通富微电/AMD封测产线。
路
82%
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2025年报明确披露与某三维多芯片集成龙头(2.5D/3D)、通富微电、华天科技等封测龙头建立了深度稳定的战略供应关系。公司是国内先进封装掩膜版龙头供应商，产品已全面应用于先进封装领域，直接受益于通富微电/AMD先进封装产能扩张带来的掩膜版需求增长。
长
75%
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国内封测行业龙头，2025年报显示芯片封测收入占比99.6%，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等全面先进封装技术，全球布局八大生产基地。作为先进封装赛道核心龙头，受益于CoWoS/Chiplet产业趋势及先进封装预期差带来的板块重估。
华
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路维光电2025年报明确将其列为战略客户。公司2025年报披露设立南京华天先进封装有限公司，加大2.5D/3D等先进封测业务投入。主营集成电路封装测试，拥有TSV、Bumping、Fan-Out等先进封装技术，受益于先进封装赛道景气度提升和国产替代趋势。
艾
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2025年报明确提到HBM3E、Chiplet 3D堆叠、CoWoS-L等先进封装技术商业化直接带动其高纯电镀液等材料需求激增。公司构建覆盖TSV/RDL/Bumping全工艺材料解决方案，已覆盖90%以上国内封装厂。科创板光刻胶第一股，半导体行业收入占比92.4%。
甬
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2025年报明确以Chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技术为核心方向，二期总投资111亿元布局先进晶圆级封装。集成电路封装测试收入占比98.4%，专注中高端先进封装赛道，直接受益于CoWoS/Chiplet产业趋势下的封测需求扩容。