【小米上调手机出货目标至1.1亿部 增幅约16%】财联社7月21日电，记者从供应链获悉，小米已将2026年全年智能手机出货目标从约9000万部上调至1.1亿部，增幅约16%，上调的增量部分主要来自低端机型。一位接近小米的人士告诉界面新闻，此次上调出货目标是小米内部认为当前的存储行情有望迎来反转。受上游存储芯片的短期与成本持续上涨，小米在今年曾两次下调其出货目标。 （界面新闻记者 李家琦）
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龙
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小米核心ODM代工商，2025年报明确披露主要客户包括小米，智能手机收入占比68.7%。小米出货目标从9000万部上调至1.1亿部（+16%），作为核心ODM将直接受益于订单量增加。
慧
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射频前端芯片供应商，2025年报披露射频前端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产，5G产品收入占58.9%，直接受益于小米出货量增长带来的射频芯片采购增量。
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CMOS图像传感器（CIS）供应商，2025年募集说明书披露产品已深度应用于小米、OPPO、三星、荣耀、联想等主流品牌终端，手机CIS出货量全球第五，芯片收入占99.5%，小米出货上调直接拉动CIS需求。
佰
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存储芯片龙头，2025年报明确描述存储行业呈现前低后高反转态势，与新闻核心逻辑「存储行情有望迎来反转」直接呼应。嵌入式存储收入占60.9%，智能手机是核心应用场景，存储反转+小米增量双重受益。
兆
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国产存储芯片龙头，存储芯片收入占比71.3%（NOR Flash全球第二），受益于存储行情反转预期。小米上调出货量所反映的存储需求端回暖信号，对公司利基型DRAM和NOR Flash出货构成正面拉动。
聚
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手机摄像头驱动芯片供应商，年报指出开环式马达驱动芯片主要应用于中低端智能手机，与新闻中增量来自低端机型方向吻合。EEPROM+音圈马达驱动芯片广泛应用于手机领域，持有小米概念股标签。