台积电美股盘前涨超3.2%。据报道，台积电拟于2027年将先进制程和成熟制程芯片代工服务价格最高上调10%。
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公司2025年年报明确披露'多年来稳定供应台积电、美光、海力士'等国际客户，是台积电电子特种气体（高纯三氟化氮/六氟化钨等）的核心供应商。2025年报显示集成电路与显示行业收入占79.8%，电子特种气体收入占85.2%。台积电2027年提价10%将增厚其利润，中船特气作为关键耗材供应商直接受益于客户盈利改善带来的扩产与采购增量。
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公司介绍明确披露'进入了英特尔、美光科技、台积电、SK海力士、英飞凌、三星等全球领先半导体企业的供应链体系'。公司主营特种气体（光刻气/氟碳类等），对国内8寸以上晶圆厂覆盖率超90%，2025年报特种气体业务收入占65.1%。台积电涨价提升盈利能力，公司作为已获认证的台积电供应商将受益于客户资本开支扩张。
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华泰证券2026-05-16研报将中芯国际与台积电直接对比，指出公司是'中国大陆唯一可规模化量产的先进制程平台上市公司'，台积电（先进工艺）和联电（成熟工艺）估值中位数4.2x 2026EPB并给予溢价。台积电2027年提价最高10%，将驱动客户寻找替代产能，中芯国际有望承接转单或跟涨代工价格，2025年报晶圆代工收入占93.3%。
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群益证券2026-06-18研报明确指出'台积电、三星自2025年起战略性削减8英寸产能，目标2027年部分停产'，导致2026年全球8英寸代工总产能预计萎缩2.4%；功率半导体MOSFET、IGBT价格已全面上涨。士兰微是国内IDM龙头（集成电路37.7%+器件48.9%），拥有5/6/8/12英寸产线，直接受益于台积电退出成熟制程带来的涨价溢出效应与国产替代机遇。
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公司为全球第五大、中国第二大纯晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖最全面（嵌入式存储/功率器件/模拟与电源管理）。台积电2027年成熟制程提价最高10%，将促使中小客户寻求更具性价比的代工方案。华虹作为成熟制程（8英寸+12英寸）特色工艺代工龙头，2025年报晶圆代工收入占95%，深度受益于转单与代工涨价周期。
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公司是全球第三大封装测试企业，拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进封装技术。台积电涨价将促使芯片设计公司寻求更经济的Chiplet/先进封装方案以优化总成本，长电科技作为国内先进封装龙头（2025年报芯片封测收入占99.6%），将承接更多封装需求转移。
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公司是国内封测龙头，与AMD深度绑定，2025年报集成电路封装测试收入占97.6%。台积电2027年提价增加先进制程成本，Chiplet架构（将大芯片拆分为小芯片在不同制程制造）的经济性凸显，推动先进封装需求增长。通富微电在FC-BGA、2.5D封装等领域有布局，受益于封装环节价值量提升趋势。