纬创于美国中部时间21日在得州沃斯堡宣布D1 AI智能工厂开幕，该厂耗资近7亿美元，面积约32.4万平方英尺，已诞生全美国第一片英伟达GB300运算基板并成功量产。英伟达CEO黄仁勋到场揭幕并表示，AI需求强劲、英伟达每年翻倍成长，后续仍需更多的AI工厂，扩厂增产势在必行。纬创董事长林宪铭预告，除了D1厂，纬创还将建置规模两倍大的D2厂，未来甚至可能评估再有D3、D4厂落地。
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威
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2025年报明确披露"从GB200、GB300到Rubin的量产落地，公司技术能力与市占率不断提升，持续领跑AI服务器电源PCB行业"。是A股唯一在年报中直接命名GB300量产的上市公司，与纬创GB300基板量产形成直接技术对标。
深
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PCB收入占比60.7%、封装基板收入占比17.5%（2025年报），国内PCB与IC封装基板双龙头。AI服务器带动高多层PCB和封装基板需求增长，直接受益于AI芯片基板需求扩张。
英
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年报显示拥有全链条液冷解决方案Coolinside，推出液冷服务器测试设备、XSpace液冷算力仓。黄仁勋称"更多AI工厂"需配套液冷基础设施，英维克作为A股数据中心温控龙头直接受益。
中
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2025年12月公告子公司金洲公司新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年，专门针对AI服务器高多层PCB钻孔需求。作为GB300等AI基板加工的上游耗材供应商受益。
工
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全球最大AI服务器制造商，云计算收入占比66.8%（2025年报），是Nvidia AI服务器核心代工厂。纬创美国AI工厂开幕及黄仁勋表态验证AI服务器行业高景气，利好全行业龙头。
崇
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年报显示已完成"AI服务器UBB主板用印制电路板技术研发"项目。子公司普诺威专注IC封装载板，2026年1月公告投资端侧功能性IC封装载板项目，AI服务器PCB和IC载板双赛道受益。
广
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PCB收入占比93%（2025年报），产品以高速、高频高端PCB为主，应用于数据中心、云计算、AI。年报称"紧密跟随全球算力技术路线图，围绕新一代算力产品及工艺开展研发"，直接受益于AI服务器放量。
科
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年报显示推出算力混合部署一体化方案，液冷温控单元覆盖200kW-1.5MW制冷量。数据中心产品收入占比27.4%，IDC服务占比15.7%，是"AI工厂"配套电力与温控基础设施核心供应商。
协
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年报显示子公司奥佳软件已取得NVIDIA CLOUD PARTNER资质（英伟达高级别合作伙伴认证），开展AI算力租赁和服务。智能算力产品及服务收入占比22.6%，受益于Nvidia AI生态扩张。