英伟达于7月21日官宣Vera Rubin平台全球扩大部署，算力整机柜相继开启供货，预计最终具备每日生产1000台机柜能力。客户端高功率PSU渗透加速，800V HVDC小规模量产，实现柜内电源放量与柜外价值量翻倍共振。产业链看好三季度Rubin从0到1放量带来的弹性环节：PCB升级（二代布、四代铜，铜粉/药水用量上升）、电源（大陆企业份额大幅提升）、电容（用量与ASP持续通胀）。
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东
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2025年报明确披露：双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等核心产品已通过国内外一线覆铜板厂商，配套应用于英伟达、华为、苹果等主流服务器体系，深度嵌入全球AI算力建设上游核心供应链。Rubin平台升级带来PCB材料升级（二代布、四代铜），公司电子级树脂是高端覆铜板关键原材料，电子板块营收占比29.5%/利润占比37.6%。
英
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2025年报确认：2024-2025年OCP全球峰会期间，公司UQD产品和MQD产品被列入英伟达MGX生态系统合作伙伴名单。公司机房温控设备收入占比56.8%，全链条液冷解决方案适配高密GPU服务器（单柜功率40-120kW），Rubin平台1000台/日机柜部署直接拉动液冷散热需求。
博
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2025年报明确：公司在大数据和AI算力服务器领域面向英伟达、戴尔、亚马逊、微软等国际知名厂商全面供货。2025年从实验室自研服务器检测切入N客户量产产线。公司为AI算力服务器提供电性能测试和自动化设备，Rubin平台Q3扩大部署直接利好其检测设备订单放量。
协
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2025年报披露：奥佳软件已正式取得NVIDIA CLOUD PARTNER资质（英伟达授予合作伙伴的高级认证），与英伟达建立深度合作。公司智能算力产品及服务收入占比22.6%，Rubin平台全球部署将带动算力租赁和AI服务器集群解决方案需求增长。
佰
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2025年报明确：伴随英伟达Blackwell系列GPU持续放量，公司DDR5内存模组和LPDDR5X出货量持续攀升。同时年报详细分析了英伟达Rubin Ultra架构（1.5PB/s Scale-up网络、648颗3.2T NPO光引擎等）。嵌入式存储收入占比60.9%，直接受益于Rubin平台GPU配套存储需求。
麦
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2025年报披露：公司为服务器国际头部企业长期服务，推出钛金+MCRPS全系列电源产品，精准匹配国内头部互联网大客户的AI GPU服务器供电需求。Rubin平台'高功率PSU渗透加速'和'大陆企业份额大幅提升'与公司AI数据中心电源业务（电源产品收入占比28.5%）高度吻合。
中
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2025年报披露：HVDC电源系统可将市电380V转为直流240V/336V/800V，已在大型云计算数据中心、智算中心大规模应用。数据中心电源收入占比36.3%（第一大收入）。新闻明确提到'800V HVDC小规模量产'，公司是HVDC先行者（牵头制定国家标准），直接受益于Rubin机柜供电架构升级。
江
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2025年报明确：公司在服务器电源、数据中心领域成功迈出坚实一步；超级电容器在服务器电源等新应用场景开发新产品且获得广泛试验认证并有批量订单。铝电解电容收入占比80.6%。新闻指明'电容用量与ASP持续通胀'，公司是全球少数实现三大类电容器全产业链覆盖的企业，直接受益。
强
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可转债募集说明书佐证：AI服务器主板、GPU加速模组、AI加速卡及高速互联背板等产品普遍采用多层高密度PCB，是公司重點发展方向。PCB收入占比95.3%，专注于中高端样板和小批量板，Rubin平台的PCB升级（二代布、四代铜）将拉动高端PCB需求。
科
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2025年报：HVDC产品覆盖240V/400V/800V电压等级，灵活适配不同规模智算中心供电需求；打造'科华算力底座→GPU服务器→平台→模型→应用'全链条体系。数据中心产品收入占比43.2%。800V HVDC正是Rubin机柜的核心供电架构升级方向，公司直接受益。
通
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2025年报：HVDC产品包括高压直流供电模块（240V/336V/±400V/800V），整机系统最大功率超1MW；公司协同核心大客户参与编写《数据中心800V直流供电技术白皮书》。新能源功率变换产品收入占比70%，Rubin 800V HVDC架构直接拉动公司数据中心HVDC业务。
新
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2025年报深入讨论：英伟达发布的800V直流供电白皮书指出未来数据中心配电将向SST方案演进；AI服务器电源正沿GaN/SiC、800V HVDC方向加速演进。公司MOSFET/IGBT功率器件收入占比95.6%，是HVDC电源模块核心元器件，受益于Rubin平台高功率PSU升级。
生
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再融资问询回复明确：AI服务器集成多块高功耗GPU，PCB层数达20-40层（普通服务器8-16层），单台AI服务器覆铜板用量是普通机型2-3倍。PCB收入占比96.3%，与全球顶尖客户建立战略合作。Rubin平台PCB升级（层数增加、材料升级）直接拉动高端PCB订单。
飞
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2025年报：已进入国内外主流服务器厂商供应链体系，服务器散热产品包含TIM材料、3D VC散热器、单相/两相液冷冷板模组、CDU等。热管理材料收入占比37.8%，Rubin机柜高功率密度对散热要求大幅提升（液冷渗透加速），公司散热解决方案直接受益。
有
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2025年报：开发超纯纳米铜粉批量制备途径，突破表面抗氧化关键技术，用于高密度PCB互连。先进铜基金属粉体材料收入占比55.6%。新闻明确提及'铜粉/药水用量上升'，Rubin PCB升级（四代铜）直接拉动铜粉用量，公司是国内铜基金属粉体材料龙头。