【机构：AMD Advancing AI 2026大会或成股价催化剂 MI550X有望领先英伟达Rubin Ultra】广发证券最新报告指出，AMD即将举行的“Advancing AI 2026”大会可能为该公司股价带来多重利好，包括宣布新的超大规模AI客户，以及推出新一代机架级加速器，有望进一步缩小与英伟达的硬件差距。分析师预计本次大会将展示AMD的技术路线图，并认为AMD正通过MI450X持续收窄与英伟达的硬件差距，而MI550X则有望实现领先。
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通
95%
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AMD最大的封测供应商，占AMD封测订单80%以上（来源：2026年4月定增公告）。公司2016年收购AMD旗下封测厂通富超威苏州/槟城，深度锁定AMD供应链。MI550X新品放量直接拉动封测订单，集成电路封测收入占比97.6%（2025年报）。
佰
82%
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2025年年报明确提及AMD MI系列GPU产品持续放量带动HBM需求攀升。DDR5内存模组、LPDDR5X产品直接服务于AI服务器及GPU平台，嵌入式存储收入占比60.9%，高带宽存储器HBM为核心概念板块。
威
80%
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2025年年报明确提到从GB200、GB300到Rubin量产落地，持续领跑AI服务器电源PCB行业。AMD MI550X与Nvidia Rubin同属下一代AI GPU路线，公司作为AI服务器电源PCB核心供应商直接受益于AI加速器放量。
胜
78%
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全球领先AI及高性能计算PCB供应商。Prismark数据显示AI服务器PCB市场2024-2029年CAGR达18.7%，AMD及Nvidia新品带动AI加速器PCB需求整体上行，PCB制造收入占比93.7%，出口占比76.8%。
沪
75%
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AI服务器及HPC PCB核心供应商，企业通讯市场板收入占比77.4%（2025年报），产品用于AI服务器、高速网络交换机及路由器。AI算力基建扩张直接拉动高多层PCB需求，AMD等GPU平台迭代利好高端PCB用量提升。
超
75%
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2026年1月公告AI算力高阶印制电路板扩产项目，产品覆盖AI服务器、AI加速卡等高端PCB应用。印制电路板收入占比93.4%，国外收入占比74.6%（2025年报）。AI加速器迭代直接拉动高端PCB需求。
澜
75%
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DDR5内存接口芯片龙头（收入占比94.2%），PCIe Retimer芯片用于AI服务器，公告指出AI服务器需求迅猛增长，PCIe Retimer芯片重要性日益突出。AMD MI550X等新品问世直接带动内存接口及互连芯片需求。
景
72%
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2025年年报披露产品覆盖AI加速卡、AI服务器、400G/800G交换机等数据中心基础设施PCB。印制电路板收入占比93.9%，AI加速器及服务器高多层板/HDI需求增长直接受益。
海
72%
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国产CPU/DCU GPU龙头，处理器收入占比99.9%（2025年报），海光DCU协处理器对标通用GPU。AMD加速器产品进步验证AI芯片市场空间，国产替代趋势下受益于AI算力军备竞赛。
利
70%
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独立第三方芯片测试服务商，2025年年报明确布局高算力（CPU、GPU、NPU、AI等）及存储（HBM、DDR等）测试领域。GPU/AI芯片放量直接拉动独立第三方测试需求，已覆盖44大类芯片测试方案。
寒
70%
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国产AI芯片龙头，云端产品线收入占比99.7%（2025年报），产品包括云端智能芯片及加速卡。AMD MI550X推出验证AI加速器市场持续扩容，公司作为国内AI芯片领军受益于行业景气度提升。
苏
70%
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导热散热解决方案提供商，均温板模组及热管模组明确应用于GPU、CPU高密度散热（来源：公司募集说明书）。AI加速器功耗持续攀升，散热需求刚性增长，AMD等新品放量带动配套散热模组需求。