Soitec第一财季营收1.13亿欧元 高于市场预期

与Soitec多重深度关联：①通过子公司NSIG Sunrise持有Soitec 5.84%股份（2025年公告），Soitec业绩超预期直接增厚投资收益；②与Soitec存在日常关联交易，2025年交易金额9,173.92万元，包括采购衬底片和受托加工；③子公司新傲科技与Soitec签订SOI技术许可协议；④公司产品涵盖SOI硅片，正研发300mm SOI填补国内空白，是全球少数能量产300mm

公司2025年报明确披露基于22nm FD-SOI工艺开发了多款低功耗高性能射频IP，覆盖蓝牙、Wi-Fi、NB-IoT、GNSS等标准，所有射频IP均已获客户芯片采用并量产。FD-SOI是Soitec的核心专利技术方向，芯原作为中国大陆排名第一的半导体IP供应商，深度融入FD-SOI生态，Soitec业绩向好将加速FD-SOI生态成熟。

中邮证券2026-06-01研报明确指出公司'12英寸SOI平台加速起跑，重点攻关低损耗波导、高速调制器与探测器等核心工艺模块，如期发布PDK，启动战略客户导入'。作为国内少数布局12英寸SOI工艺的代工厂，Soitec业绩超预期验证SOI市场需求旺盛，利好燕东微SOI代工业务导入。

2025年报披露公司核心技术'基于绝缘硅材料（SOI）和砷化镓材料（GaAs）的混合架构推出了可重构射频前端方案并成功商用'。公司SOI架构射频前端模组是Soitec RF-SOI衬底的重要下游应用，Soitec业绩超预期反映SOI衬底供应链景气上行，利好慧智微的SOI工艺路线持续迭代。

2025年报明确将'SOI（绝缘衬底硅）'列为核心基础工艺基底，射频前端芯片采用GaAs、SOI等工艺。作为国内射频前端龙头（射频分立器件53.3%+射频模组46.0%），公司深度依赖RF-SOI衬底，Soitec作为全球RF-SOI衬底最大供应商，其景气上行对卓胜微的供应链稳定性和成本控制有正向意义。

2025年报披露具备SOI工艺开关及LNA等射频前端芯片设计能力，终端射频前端芯片收入占比77.3%。公司产品覆盖5G/4G全系列射频前端，SOI是其核心工艺之一。Soitec RF-SOI衬底需求走强将保障上游SOI衬底供应，利好公司射频前端产品研发与生产。

2025年报中提出'一体两翼'战略，以先进逻辑用大硅片为主体，以'特色材料（SOI、功率等）'为两翼之一。公司是国内重要的半导体硅材料厂商，正向SOI特色材料方向拓展。Soitec业绩超预期验证SOI需求旺盛，加速国产SOI材料替代进程。

2025年报披露在研'12寸SOI键合设备'，目标是实现进口替代。SOI键合是SOI衬底制造的核心工艺环节，晶盛机电是国内少数研发SOI键合设备的厂商。Soitec增产将拉动SOI设备需求，利好公司设备产业化进程。

2025年报披露产品采用GaAs、SOI、CMOS等工艺，IoT FEM已覆盖低空经济、C-V2X等新兴领域。作为Wi-Fi射频前端芯片设计商，公司SOI工艺产品线受益于RF-SOI生态的持续繁荣。