半导体材料国产化率40%目标明确，全球WFE市场超预期
据SEMICON草根调研，未来三到五年内产业上下游或将贯彻落实整体材料国产化率40%目标，重点关注去日韩化率先业绩释放细分方向。同时，2026年全球半导体设备（WFE）市场预计超1500亿美金，远超此前泛林与科磊给出的1350亿美金指引及所有卖方/咨询机构预期。其中海力士资本开支至少400亿美金级别，台积电530亿美金资本开支，存储公司设备开支有望超千亿。
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今天来聊一个半导体领域的大消息。圈内人都在传，说未来三到五年咱们半导体材料要搞国产化率40%的目标，简单说就是上游材料供应商得把“去日韩化”这件事真正落地了，说白了就是减少对日本韩国供应链的依赖。那哪些方向会率先受益呢？硅片、特种气体、光刻胶这些细分赛道估计会跑得更快一些。
另外有个数据挺超出预期的，2026年全球半导体设备WFE市场可能超过1500亿美金，之前不管是泛林、科磊还是各大机构，给的预测都是1350亿左右，这一下就超出预期快200亿了。这里边海力士资本开支至少400亿级别，台积电530亿，存储厂商设备开支加起来要超千亿。
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