英伟达加速AI算力供应，宣布Grace芯片累计交付超250万颗，VeraRubin机架目标日产1000台。该信息显示英伟达下一代AI基础设施进入大规模放量阶段，供应链交付能力显著提升，对A股英伟达产业链及算力板块具有直接映射意义。
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工
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2025年年报披露"深化与英伟达合作"，共同探索人形机器人等场景应用；申万宏源2026-06-26研报确认公司为"英伟达核心硬件JDM伙伴"；云计算收入占比66.8%，深度参与英伟达AI服务器及LPU机柜、Vera CPU机柜等下一代产品制造交付。
中
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概念板块含"英伟达概念"；高端光通讯收发模块收入占比98%，是英伟达AI算力集群800G/1.6T光模块核心供应商；光库科技公告确认"800G及1.6T光模块需求核心驱动来自英伟达"，公司作为头部光模块厂商直接受益英伟达Grace芯片及Vera Rubin机架放量带来的互联需求。
胜
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概念板块含"英伟达概念"；公司定位为全球领先AI及高性能计算PCB供应商，PCB制造收入占比93.7%；年报明确AI服务器、数据中心PCB为核心增长引擎，18层以上多层板增长约50%，直接服务于英伟达GPU/加速卡及Vera Rubin机架的高多层PCB需求。
天
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概念板块含"英伟达概念"；光有源器件+光无源器件营收占比98.4%，为英伟达AI算力集群光模块产业链提供关键光器件（OSA、光收发组件、MPO连接器等）；国外收入占比74.3%，深度绑定英伟达、谷歌等核心客户供应链。
新
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概念板块含"英伟达概念"；光互联产品收入占比99.7%，国外收入占比96.2%，是全球光模块核心供应商；英伟达Grace芯片250万颗交付及Vera Rubin机架日产1000台目标，直接拉动高速光模块（800G/1.6T）需求，公司作为英伟达生态光模块供应商深度受益。
鼎
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概念板块含"英伟达概念"+"铜缆高速连接器"；2025年年报披露AI驱动通讯连接器需求旺盛，112G高速通讯连接器持续放量；通讯连接器壳体及精密结构件收入占比61.3%，产品最终用于英伟达AI服务器、交换机等超大型数据交换设备。
英
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概念板块含"英伟达概念"+"液冷服务器"；机房温控节能设备收入占比56.8%，全链条液冷方案覆盖冷板、CDU、管路到冷源；英伟达Vera Rubin机架目标日产1000台，高功率密度机柜将大规模采用液冷散热，公司作为国内液冷龙头直接受益于AI算力散热需求爆发。
光
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2026年1月公告明确"产品终端应用到英伟达(NVIDIA)"；公告披露800G及1.6T光模块需求核心驱动来自英伟达、谷歌等头部厂商AI算力建设；光通讯器件收入占比53.3%，其隔离器、合束器等关键光器件已进入中际旭创等英伟达供应链光模块厂商。
沪
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企业通讯市场板收入占比77.4%，产品主要用于数据中心（AI服务器及HPC、高速网络交换机/路由器）；年报明确AI服务器及高速网络设备是PCB结构性增长核心引擎；作为英伟达AI服务器及交换机PCB重要供应商，直接受益于Vera Rubin机架放量。
通
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增发公告中将英伟达列为集成电路设计行业主要客户之一；集成电路封装测试收入占比97.6%，先进封装受益AI算力需求爆发；英伟达Grace芯片累计交付250万颗带动封测需求增长，公司作为国内封测龙头通过AMD及产业生态间接受益。