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AMD将于24日凌晨举办Advancing AI大会,CEO苏姿丰讲话;美传AMD与Anthropic达成重大芯片与投资协议

7月24日00:30 AMD将举办Advancing AI大会,CEO苏姿丰发表讲话。同时美媒报道称AMD与Anthropic已达成重大芯片与投资协议。事件对A股AMD供应链、AI芯片、先进封装、服务器及PCB板块构成直接映射。

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AMD第一大封测供应商,公告明确其控股子公司通富超威苏州及通富超威槟城原系AMD内部封测厂,深度锁定AMD供应链并占据其封测订单大部分份额(2026-04-01定增问询回复)。2025年报收入97.6%来自集成电路封装测试,国外收入占比66.6%,AMD AI芯片(MI系列)放量将直接拉动封测订单增长。
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公司EC芯片是大陆首个通过Intel、AMD国际双认证的嵌入式控制器产品(2025年报摘要),笔记本厂商可在AMD平台上使用芯海EC芯片。公司与英特尔、AMD、高通等生态伙伴长期保持密切沟通与协作。AMD与Anthropic协议强化AMD在AI PC和数据中心CPU的市场地位,带动EC芯片配套需求。
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企业级DDR5内存条产品完成AMD Threadripper PRO 9000WX系列兼容性认证,并加深了与AMD和Intel AVL官方认证合作(2025年报摘要)。公司存储产品涵盖企业级内存条、SSD等,AMD AI芯片及服务器平台放量将带动认证存储配件的采购需求,公司存储业务收入占比100%。
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公司PCB产品以数据通讯(含AI服务器及HPC)为核心应用领域,企业通讯市场板收入占77.4%(2025年报),产品用于AI服务器、高速网络交换机等。AMD与Anthropic协议将推动AMD AI服务器出货增长,拉动高速PCB需求。公司是AI服务器PCB核心供应商,国外收入占比82%。
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全球AI服务器代工龙头,云计算业务收入占比66.8%(2025年报),为全球头部AI芯片厂商提供服务器系统集成与制造服务。AMD与Anthropic重大芯片协议将带动AMD AI服务器出货量增长,作为全球最大服务器代工商将受益于AMD平台服务器的产能扩张需求。