北京：支持创新主体将智能体能力深度嵌入智能终端 研制新一代智能手机、智能眼镜等智能终端产品
【北京：支持创新主体将智能体能力深度嵌入智能终端 研制新一代智能手机、智能眼镜等智能终端产品】北京市发展改革委、市委网信办、市科委中关村管委会、市经济和信息化局联合制定了《北京市关于加快智能体引领发展的若干措施》，经市政府同意，现正式印发实施。其中指出，推动智能终端与智能体融合发展。提高智能体环境感知、自主决策、任务执行以及终端部署能力，支持创新主体将智能体能力深度嵌入智能终端，研制新一代智能手机、智能眼镜、智能耳机及可穿戴设备、智能机器人、智能汽车等智能终端产品。推动芯模云端用五位一体协同发展，支持智能终端厂商与模型厂商开展软硬联合定义，发展具备环境感知、自主决策能力的具身智能核心硬件组件，打造一批“北京智造”智能体终端标杆产品。鼓励芯片企业、模型厂商与终端企业深度协同，共同优化智能体自主产业生态。将符合条件的新产品纳入家电以旧换新、数码和智能产品购新范围。
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中
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全球智能终端操作系统龙头，注册地北京。2025年报披露AIOS核心技术以多模态模型为内核、智能体平台为框架、端云一体可扩展AI系统，直接对应政策智能体+智能终端方向。物联网智能设备收入占46.3%、智能汽车占34.1%，概念覆盖AI手机、VR/AR眼镜、人形机器人，与政策鼓励的四大终端产品完全匹配。
北
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北京国资委控股的新能源汽车龙头，注册地北京，直接对应政策智能汽车方向。2025年报披露已获全国首批L3级自动驾驶准入许可，智能驾驶进入规模化落地新阶段；与华为深度合作打造智能座舱和自动驾驶。北京市属国企身份使其在政策落地中具备地域先发优势。
软
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注册地北京，2025年报明确深度布局Agentic AI自主智能体、Physical AI具身智能体三大方向，具身智能机器人是终端智能战略的核心之一。计算产品与智能电子业务占收入45.1%，经营范围涵盖机器人和AI终端制造，直接对应政策智能体+智能机器人+智能终端方向。
寒
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注册地北京，AI芯片龙头企业。2025年报披露终端智能处理器IP已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，具备云边端一体芯片架构。政策鼓励芯片企业、模型厂商与终端企业深度协同以及推动芯模云端五位一体协同，寒武纪作为北京AI芯片核心企业直接受益。
四
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注册地北京，定位新型Tier1聚焦汽车智能化，构建智云、智芯、智驾、智舱全栈式汽车智能化方案。智能座舱芯片AC8025内置高性能NPU，MCU覆盖车身控制、智能座舱等场景，直接受益于政策鼓励的智能汽车终端方向。
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注册地北京，汽车电子核心Tier1供应商。2025年报披露产品覆盖智能驾驶、智能座舱、智能网联等六大类100余种电子产品（收入占比84.4%），已实现汽车电子80%以上零部件品类覆盖，直接受益于政策鼓励的智能汽车终端方向及终端智能化升级需求。
兆
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注册地北京，MCU及存储芯片龙头。SPI NOR Flash全球市占率第二（累计出货超270亿颗），GD32 MCU中国本土首位（累计出货超19.8亿颗），产品广泛应用于智能手机、无线耳机、汽车电子等智能终端。政策鼓励芯片企业与终端企业协同，公司作为北京芯片设计企业直接受益于终端AI化升级。