鹏鼎控股：拟投资100亿元新建深圳第三园区并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目
【鹏鼎控股：拟投资100亿元新建深圳第三园区并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目】财联社7月23日电，鹏鼎控股(002938.SZ)公告称，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。本次投资旨在紧抓AI技术发展浪潮，完善公司在AI“云、管、端”全链条的战略布局，扩大经营规模并提升效益。
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鹏
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事件主体，公司公告拟投资100亿元新建深圳第三园区建设AI高阶类载板及FPC智造基地。公司连续八年全球PCB产值第一（Prismark 2017-2024），2025年营收391.47亿元，汽车/服务器用板收入同比+106.67%。该项目直接扩大公司在AI"云管端"全链条的产能布局。
大
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全球PCB专用设备最大供应商（2024年全球市占率6.5%），机械钻孔机全球市占率约50%。总部位于深圳，与鹏鼎深圳第三园区同城。产品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB全工序，2025年报明确提及AI算力高多层板/高阶HDI/类载板设备方案，是鹏鼎百亿扩产最直接受益的设备商。
中
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控股子公司深圳市金洲精工是全球PCB微型刀具龙头。2025年12月公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年，投资1.755亿元，内部收益率21.92%。AI PCB层数多、硬度高加速刀具消耗，鹏鼎百亿扩产将带来钻针耗材的持续增量需求。
方
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公司带载体可剥离超薄铜箔是IC载板、类载板(SLP)、HDI板的核心基材，2025年报明确表述该产品受益于芯片制程先进化。鹏鼎本次项目主攻AI高阶类载板（SLP），方邦的超薄铜箔和极薄挠性覆铜板(FCCL)直接匹配该产线的材料需求。
大
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PCB及自动化配套设备2025年营收占比30.8%，产品线涵盖激光钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备等PCB关键工序设备。母公司大族控股同时控股大族数控，是PCB制造设备领域的核心供应商，直接受益于鹏鼎大规模产线建设期的设备采购需求。
三
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PCB电子化学品营收占比61.4%。mSAP制程专用化学品适用于高阶半加成法制备超细线路，直接用于高阶HDI和类载板生产；VCP电镀设备适用于FPC/载板的电镀工艺。鹏鼎扩产AI高阶类载板+FPC对mSAP化学品和电镀设备形成直接拉动。
艾
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2025年报披露MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端批量供货，快速填孔镀铜产品已导入头部HDI和SLP（类载板）供应链并实现批量供货。鹏鼎100亿投资AI高阶类载板，将直接拉动艾森股份的电镀液及配套试剂需求。
德
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精密激光加工设备覆盖AI服务器HDI、FPC柔性板、IC载板等高端PCB的钻孔/切割/成型工序。2025年报明确其UV激光/超快激光设备已应用于AI服务器HDI高频材料、FPC、覆盖膜等加工，与鹏鼎AI高阶类载板+FPC项目工艺高度匹配。
铜
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PCB铜箔营收占比55.4%，产品包括RTF和HVLP铜箔，专用于高频高速服务器PCB和通信基板。PCB铜箔是制造覆铜板和PCB的核心原材料，鹏鼎超百亿扩产将显著拉动高端铜箔需求。
深
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深圳PCB行业龙头，国内封装基板先行者，产品含高多层板、HDI、封装基板等。2025年报显示AI算力推动PCB产业高增，18层以上多层板和HDI未来5年复合增速21.7%/9.2%。鹏鼎百亿扩产印证AI PCB行业高景气，深南电路作为深圳同城高端PCB龙头共享产业趋势。
南
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覆铜板(CCL)是PCB核心基础材料，公司覆铜板营收占比77.6%，产品应用于5G通讯、服务器、数据中心等领域。鹏鼎百亿建设AI高阶类载板+FPC产线，将拉动覆铜板等上游材料的配套采购需求。
英
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总部位于深圳，FPC激光高速钻孔设备(HTLC)和超快激光成型设备直接用于FPC钻孔、切割、开窗等加工。2025年报披露其PCB行业解决方案覆盖FPC激光加工全场景，与鹏鼎深圳第三园区的FPC智造基地建设匹配。
兴
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深圳PCB企业，产品全面覆盖Anylayer HDI、类载板(SLP)、封装基板等AI相关品类。2025年报披露公司基于MSAP工艺持续精进，在类载板(SLP)和高端HDI领域布局完整。鹏鼎大额投资AI PCB印证赛道高景气，兴森作为同城同赛道厂商受益于产业趋势。