红板科技：拟投资不超7亿元建设高精密HDI电路板技改扩产项目
【红板科技：拟投资不超7亿元建设高精密HDI电路板技改扩产项目】红板科技(603459.SH)公告称，公司拟投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目，预计总投资不超过7亿元，全部为自有资金及自筹资金，主要用于购买机械钻机、激光钻机、成型机等生产设备及配套设施改造，扩充部分车间产能。项目建设期24个月，预计2027年1月开工。本次投资事项已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。
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红
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事件直接主体，拟投资不超7亿元建设高精密HDI电路板技改扩产项目，全部为自有及自筹资金。公司HDI板收入占比62.4%（2025年报），是核心主业，已为手机HDI主板和手机电池板行业龙头之一，扩产将直接提升产能天花板与未来业绩弹性。
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2025年报显示PCB设备产品线涵盖机械钻孔机、CO2激光钻孔机、成型设备等，与红板科技公告拟采购的“机械钻机、激光钻机、成型机”高度对应；PCB及自动化配套设备收入占比30.8%，是国内PCB钻孔设备龙头之一，有望承接红板科技本次扩产设备订单。
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2025年12月公告投资10.08亿元建设“高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目”，新增年产24万平方米HDI板产能，与红板科技同为HDI板扩产方向。公司印制线路板收入占比49.7%，两家扩产共同验证HDI行业高景气度信号。
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全球第二大刚性覆铜板厂商（Prismark数据），覆铜板和粘结片收入占比62.5%。覆铜板是PCB核心基材，红板科技扩产HDI板将直接拉动覆铜板等上游材料采购需求，公司作为国内CCL龙头将间接受益于下游PCB扩产周期。