红板科技拟投资不超50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目
红板科技公告称，全资子公司赣州红板拟投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元，资金来源为自有资金及自筹资金，建设期48个月，预计2027年1月开工。项目建成达产后将主要生产高阶HDI和mSAP高端精密电路板，供应国内外高端电子领域优质头部客户。同日，公司还公告拟投资不超过7亿元建设高精密HDI电路板技改扩产项目，建设期24个月。公司表示，本次投资旨在优化产品结构，提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平，但需完成相关审批程序，且面临市场、技术及资金等风险。
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7 只 · 按关联度排序
红
95%
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事件直接主体。公司拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板项目，另拟不超7亿元建设高精密HDI技改项目。公司HDI板收入占比62.4%，系手机HDI主板和手机电池板龙头、CPCA百强第35位。
东
88%
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核心设备供应商。年报披露其升降式移载VCP“主要应用于高阶HDI产品及MSAP电镀加工”，PCB电镀专用设备收入占74.8%、垂直连续电镀设备中国市占率超50%。红板50亿mSAP项目将大量采购电镀设备。
三
85%
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mSAP化学品供应商。年报产品栏目明确“用于高阶半加成制程（mSAP）线路制备”的显影液、褪膜液、闪蚀剂等电子化学品，PCB行业收入占61.4%。红板mSAP产线投产后将持续采购制程化学品。
方
85%
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mSAP关键可剥铜供应商。年报指出“mSAP必须使用可剥铜”，其可剥铜厚度≤3μm、表面轮廓Rz≤1.5μm，“可满足mSAP的制程要求”。红板mSAP扩产将直接拉动可剥铜需求。
芯
78%
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PCB LDI曝光设备供应商。年报显示PCB直接成像设备收入占76.7%，具备3-4μm线宽制程能力，用于HDI板、类载板等高端PCB曝光工序。红板高阶HDI/mSAP扩产将新增曝光设备采购需求。
大
75%
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PCB钻孔/曝光设备龙头。连续11年CPCA专用仪器设备类第一名，产品覆盖机械/激光钻孔、LDI曝光等全品类，钻孔类设备收入占72.2%。红板大幅扩产将带来关键工序设备增量订单。
深
70%
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国内PCB龙头。年报明确将“改良半加成法（mSAP）”列为核心研发方向，PCB收入占60.7%，系CPCA理事长单位。红板50亿重注mSAP/高阶HDI验证高端PCB景气趋势，龙头深南电路同向受益。