【AMD：第二代AI服务器Helios已全面量产 预计三季末开始出货】AMD首席执行官苏姿丰当地时间7月23日表示，搭载MI455X AI加速器和Venice处理器的第二代AI服务器Helios已进入全面量产阶段，预计将于第三季末开始出货。
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通
95%
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AMD 最大封测供应商，占 AMD 封测订单 80% 以上（2025 年报及定增公告披露）。2016 年收购 AMD 内部封测厂，与 AMD 形成"合资+合作"战略关系，AMD 为第一大客户。Helios 搭载的 MI455X 及 Venice 芯片封测将直接拉动订单，海外收入占比 66.6%。
中
85%
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2025 年报明确 AMD 为授权分销品牌之一（品牌涵盖 ADI、AMD、NXP、Nvidia 等），处理器分销（含 AMD 芯片）占收入 28.8%。连续 24 年本土最大分销商，Helios 量产带动 AMD 芯片出货量增加，直接提升分销收入。
深
80%
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内资最大封装基板供应商、国内领先处理器芯片封装基板供应商（2025 年报）。AI 服务器相关订单同比显著增加，封装基板收入占 17.5%。Helios 所需高多层 PCB 及 FC-BGA 封装基板与公司产品高度匹配。
沪
78%
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企业通讯市场板（含 AI 服务器及 HPC）占收入 77.4%，2025 年报明确 AI 服务器及 HPC 需求强劲。PCB 覆盖 AI 服务器、高速网络交换机等场景，Helios 量产将拉动高端 PCB 需求，海外收入占比 82%。
欧
73%
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数据中心电源（含服务器电源）占收入 45.2%，2025 年报指出 GPU 算力提升推动 AI 服务器电源向高功率高密度演进。已布局 5.5KW-110KW 产品，Helios 搭载高功耗 MI455X 加速器，利好高功率服务器电源。
兴
72%
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IC 封装基板（FCBGA/CSP）收入 16.7 亿元、同比增长 49.71%（2025 年报）。FCBGA 基板是 CPU/GPU 封装关键材料，AMD 高端芯片对其需求持续增长，公司持续加码 FCBGA 产能。
英
70%
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全链条液冷开创者，Coolinside 解决方案率先推出（2025 年报），机房温控收入占 56.8%。AI 高功率芯片散热挑战加剧，Helios 搭载 MI455X 高功耗加速器，液冷散热需求确定性增强。
飞
68%
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2025 年报明确已进入国内外主流服务器厂商供应链，散热产品包括 3D VC 散热器、液冷冷板模组、CDU 等，部分已批量交付。热管理材料收入占 37.8%，Helios 高功耗利好散热器件业务。