蓝思科技：与Intel签署合作备忘录 聚焦玻璃通孔先进封装技术
【蓝思科技：与Intel签署合作备忘录 聚焦玻璃通孔先进封装技术】财联社7月24日电，蓝思科技(300433.SZ)公告称，公司全资子公司蓝思国际(香港)有限公司近日与IntelCorporation签署合作备忘录，双方将重点围绕玻璃通孔(TGV)先进封装技术展开合作，包括玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。此外，双方还探讨在AIPC结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件、具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件等领域的合作潜力。备忘录自签署之日起一年有效，具体合作内容需另行签订书面协议。
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蓝
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本次新闻的直接主体：全资子公司蓝思国际(香港)与Intel签署合作备忘录，重点围绕玻璃通孔(TGV)先进封装技术（玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线）展开合作，并探讨AIPC结构件、服务器散热组件、机器人等领域合作潜力。公司2025年报已布局AI服务器机柜结构件及液冷散热系统。
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公司公告明确提及掌握玻璃基TGV（玻璃通孔）及精密加工技术。路维光电2025年报披露沃格光电旗下通格微已实现玻璃基板封装小批量出货。主营光电玻璃精加工（收入占比31.1%），是国内少数具备TGV量产能力的企业，直接对标蓝思-Intel合作的TGV先进封装方向。
凯
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2025可持续发展报告明确披露：持续开展芯片封装用TGV通孔玻璃技术研发，重点突破介电、膨胀系数控制等技术难点，形成具有自主知识产权的半导体封装用TGV通孔玻璃产品，应用于高端芯片封装支撑材料。概念板块含玻璃基板封装。
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2025年报明确将玻璃通孔（TGV）列为先进封装应用，提供TGV激光钻孔、激光开槽等设备。概念板块含玻璃基板封装。新闻中TGV关键工艺高精度激光加工正是德龙激光核心能力（精密激光加工设备收入占比73.3%），是蓝思-TGV项目的潜在设备供应商。
美
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2025年报披露：开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现≥5μm微小孔径通孔/盲孔处理，开发了PVD、电镀、CMP及RDL布线工艺，射频芯片封装厚度可达0.375mm行业领先。概念板块含玻璃基板封装。
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2025年报明确披露：TGV镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，亦在配合头部玻璃基板客户测试。公司产品覆盖传统封装、先进封装及玻璃基板全应用领域，其TGV镀铜添加剂是金属化通孔沉积环节的关键材料，直接对应蓝思-Intel合作的核心工艺环节。
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2025年报披露：沃格光电旗下通格微玻璃基板封装已小批量出货，公司为其提供掩膜版产品；同时专题讨论了Intel先进封装迭代路线图。公司是国内先进封装掩膜版龙头供应商，掩膜版是TGV光刻工艺中图形转移的核心耗材，受益于TGV技术产业化。
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2025年报披露：公司提供无损玻璃基板通孔等先进封装系列产品，已获国内外封装基板及终端客户认可。作为国内激光设备龙头，其PCB及自动化配套设备收入占比30.8%，在TGV高精度激光加工设备领域具备供货能力，是蓝思-Intel TGV合作的潜在设备配套方。
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概念板块含玻璃基板封装。路维光电2025年报指出华天科技是其先进封装掩膜版主要客户。作为国内OSAT三强之一（集成电路封装测试收入占比100%），若TGV玻璃基板先进封装技术实现产业化，有望承接封装量产需求。