【报道称英伟达与SK集团共同推出价值超过5000亿美元的AI计划】财联社7月25日电，据报道，英伟达表示，英伟达与SK集团共同推出价值超过5000亿美元的AI计划；Sk电讯计划使用英伟达Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4内存构建2吉瓦AI数据中心。
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麦
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公司2025年报明确披露已获英伟达指定为数据中心推荐电源提供商之一，并正积极参与英伟达Blackwell及Vera Rubin系列架构数据中心电源系统及高压直流供电方案的设计与生态建设。新闻中SK电讯使用Vera Rubin芯片构建2GW数据中心，麦格米特直接为其供电系统配套，属排他性供应商关系。
太
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控股子公司海太半导体(持股55%)与SK海力士签署第四期后工序服务合同(2025.7.1-2030.6.30)，以全部成本+约定收益模式向SK海力士提供半导体后工序服务。2022-2024年该业务占海太半导体同类业务比例83.67%/83.46%/82.74%，SK海力士持股海太半导体45%。新闻中HBM4拉动SK海力士扩产，太极实业直接受益。
协
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公司2025年报披露旗下奥佳软件已正式取得NVIDIA CLOUD PARTNER资质，为英伟达授予合作伙伴的高级别认证，表明公司在AI算力租赁和云计算服务方面具备与英伟达合作的资质与能力。智能算力产品及服务占收入22.6%，服务器再制造占21.0%，直接受益于英伟达AI计划带来的算力需求增长。
佰
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公司2025年报明确提及HBM正从HBM3E演进至HBM4，已构建覆盖2.5D/Chiplet/RDL/Fanout等多种先进封装技术。公司与SK海力士等存储晶圆原厂签订长期协议保障供应，年报引用TrendForce数据指出SK海力士DRAM市场份额33.2%居首。先进封装及测试服务直接受益于HBM4量产需求。
通
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国内集成电路封装测试龙头，2025年报显示集成电路封装测试收入占比97.6%，国外收入占66.6%。HBM4的先进封装(如TSV、2.5D封装)需求爆发将直接拉动封测环节订单，公司作为中国第二大封测厂商有望承接相关封测需求，受益于AI芯片产业链扩容。
长
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全球领先的集成电路封装测试企业，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装等先进技术，产品广泛应用于高性能计算和AI领域。公司在韩国设有生产基地，2025年报显示芯片封测收入占比99.6%。HBM4对先进封装技术要求极高，长电科技的先进封装能力将受益于SK海力士HBM4扩产。
沪
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公司2025年报明确产品用于数据中心(含AI服务器及HPC、高速网络交换机)领域，企业通讯市场板收入占比77.4%(利润占比86.5%)，是AI服务器PCB核心供应商。英伟达5000亿美元AI计划驱动AI服务器和高速交换机大规模部署，公司作为全球头部高速PCB厂商直接受益。
深
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公司2025年报披露受益于AI算力基建浪潮，AI服务器相关产品订单同比显著增加，成为PCB业务增长关键动力。产品覆盖印制电路板(收入占比60.7%)和封装基板(17.5%)，后者是HBM封装关键材料。英伟达+SK集团5000亿美元AI数据中心建设直接拉动高端PCB和封装基板需求。
科
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公司算力混合部署一体化解决方案覆盖全国数据中心、GPU服务器及液冷部署。2025年报显示数据中心产品收入占27.4%，IDC服务占15.7%。WiseMDC系列液冷POD产品适配高密智算GPU服务器，单柜功率密度40-120kW。SK电讯2GW AI数据中心建设将拉动液冷基础设施需求。
利
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公司2025年报披露研发项目包括HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发，是A股少数具备HBM测试能力的独立第三方测试服务商。HBM4量产将带来大量芯片测试需求，公司作为国内独立第三方芯片测试龙头有望承接HBM测试订单。
飞
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公司2025年报披露已进入国内外主流服务器厂商供应链，产品涵盖单相/两相液冷冷板模组、冷却液分配单元(CDU)等数据中心液冷散热系统核心部件，部分已批量交付。热管理材料收入占37.8%。英伟达+SK集团的2GW AI数据中心大量采用液冷散热方案，公司直接受益。
中
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公司2025年报披露针对AI芯片高功耗需求推出垂直取向石墨烯导热垫片，液冷散热模组及核心材料加速落地，批量供应服务器与数据中心客户。导热材料收入占比97.6%。AI数据中心功率密度提升将大幅增加散热需求，中石科技有望受益于2GW级AI数据中心建设。