SK集团董事长崔泰源表示，我们已宣布的这些重大项目是切实可行且有望实现的；Anthropic已决定打造自己的“计算能力”。
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江
92%
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SK海力士超高纯溅射靶材核心供应商。据2025年报及中介报告，公司客户包括台积电、中芯国际、SK海力士等；超高纯靶材收入占比61.9%（2025年报），SK海力士HBM扩产（2026年资本支出30万亿韩元以上）直接拉动靶材采购需求。近5日主力净流入10.8亿元，资金面积极。
华
92%
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SK海力士特气供应商+HBM核心工艺关键材料商。公司介绍明确写已进入SK海力士供应链体系；2025年报披露'为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益于HBM爆发'，SK海力士将70%新增产能投向HBM，公司精准卡位HBM TSV特气核心环节。
兴
90%
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已通过SK海力士认证的电子级湿化学品供应商。2025年报披露：公司已通过SK海力士、台积电、中芯国际等境内外知名集成电路厂商认证；主营电子级磷酸/硫酸是晶圆制造不可或缺的关键材料，收入中集成电路行业占84.6%。SK海力士扩产将直接带动其湿电子化学品采购量增长。
艾
82%
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HBM先进封装材料全覆盖，科创板光刻胶第一股。2025年报明确指出'SK海力士已展出全球首款16层HBM4样品'，堆叠层数指数级增长驱动光刻胶超线性需求；公司构建了覆盖TSV/RDL/Bumping全工艺的材料解决方案，覆盖90%以上国内封装厂，深度受益HBM扩产。
神
80%
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半导体级单晶硅材料供应商，已进入国际先进半导体材料产业链。2025年报详细分析SK海力士2026年资本支出增至30万亿韩元以上、重点投向清州M15X晶圆厂及龙仁集群；HBM对TSV刻蚀工艺要求提升直接拉动其硅电极等耗材需求。
通
78%
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国内封测龙头，具备TSV/硅中介层等HBM先进封装能力。2025年报披露通过TSV与硅中介层技术实现HBM封装；全球布局九大生产基地，集成电路封装测试收入占97.6%。SK海力士HBM大规模扩产带动先进封装产能需求，公司作为国内头部封测厂直接受益。
华
77%
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CMP设备龙头，覆盖HBM/CoWoS/TSV全流程工艺需求。2025年报披露其CMP及减薄装备可广泛适配3D IC、CoWoS、HBM、TSV等多领域关键工艺；CMP工艺贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程，是HBM制造不可替代的关键设备。
安
75%
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TSV电镀液及CMP抛光液龙头。2025年报披露其电镀液及添加剂产品覆盖先进封装领域的TSV电镀液及添加剂；CMP抛光液包括TSV抛光液类别，是HBM/先进封装制造必需材料。HBM扩产将直接拉动其先进封装材料需求。
路
73%
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国内领先第三方掩膜版厂商，公告明确'硅通孔（TSV）是HBM关键工艺'，掩膜版是TSV光刻工艺中定义刻蚀区域的必需母版。公司在先进封装掩膜版领域是国内龙头，HBM/CoWoS先进封装产能扩张直接拉动掩膜版采购需求。
佰
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国内存储模组龙头，DRAM晶圆主要采购自SK海力士等原厂（据TrendForce数据SK海力士DRAM市占33.2%）。HBM产能扩张占用DRAM晶圆产能导致供应趋紧，驱动存储模组产品ASP提升；公司嵌入式存储收入占60.9%，景气度与存储价格正相关。
利
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独立第三方芯片测试商，2025年报披露在研'HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发'项目。HBM堆叠层数增加（8层→12层→16层）大幅提升测试复杂度与价值量，公司作为国内稀缺的独立测试平台有望承接HBM测试外溢需求。