财联社7月25日电，据报道，星电子、SK海力士将与美国大型科技公司达成价值1375万亿韩元的芯片合作伙伴关系。
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11 只 · 按关联度排序
太
92%
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控股子公司海太半导体与SK海力士签订《第四期后工序服务合同》（2025.7.1-2030.6.30），以"全部成本+约定收益"模式为SK海力士提供半导体封测后工序服务，2026年度关联交易预计金额6亿美元，是直接绑定SK海力士的A股标的。
华
90%
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公司已进入SK海力士、三星等全球领先半导体企业供应链体系；2025年报明确"深度布局HBM产业链，为其关键TSV工艺提供先进刻蚀气体"，并指出三星/SK海力士将70%新增产能投向HBM，公司直接受益于HBM爆发。
香
88%
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子公司联合创泰拥有SK海力士（SK Hynix）一线品牌授权代理资格，代理产品覆盖服务器、手机等场景，是A股中SK海力士存储芯片的直接分销商，概念板块包含高带宽存储器HBM，电子元器件分销收入占比94.2%。
澜
88%
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全球内存接口芯片龙头（市占率36.8%），东海证券2026年5月研报显示公司已导入三星电子、SK海力士、美光等全球头部DRAM供应商供应链，内存接口芯片收入占94.2%，直接受益于三星/SK海力士与美方合作扩产带来的接口芯片需求。
佰
82%
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公司存储晶圆核心供应商为三星、SK海力士等全球存储原厂（2025年报披露），直接采购其晶圆用于存储模组生产；同时公司掌握2.5D/Chiplet等先进封装技术，公告明确HBM正从HBM3E演进至HBM4，产业链地位紧密。
通
78%
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国内先进封装龙头，公告披露通过硅通孔（TSV）与硅中介层技术实现HBM封装，拥有2.5D异构集成等先进封装能力，国外收入占66.6%，是HBM大规模量产不可或缺的封测配套环节，受益于三星/SK海力士HBM扩产。
艾
78%
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公告明确产品覆盖HBM、3D堆叠芯片等高端封装形式的TSV/RDL/Bumping等核心工艺环节，封装电镀材料市占率约30%，是HBM先进封装关键材料供应商，半导体行业收入占比92.4%。
安
72%
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2025年报披露抛光液产品涵盖用于先进封装硅通孔（TSV）的抛光液及电镀液，TSV是HBM堆叠封装的核心工艺环节，公司作为国内CMP抛光液龙头，间接受益于三星/SK海力士HBM产能扩张带动的材料需求。
沪
70%
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2025年报披露"用于高带宽存储（HBM）的抛光片需求强劲"，公司是国内最大300mm半导体硅片供应商，HBM产能扩张直接拉动高端抛光片需求，间接受益于三星/SK海力士与美方合作带来的产业链溢出。
利
70%
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2025年报披露研发项目包括"HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发"，是国内独立第三方芯片测试服务商，HBM产能扩产将带动后道测试需求增长，间接受益于三星/SK海力士存储扩张。