【SK集团与英伟达通过一项涵盖人工智能工厂和下一代内存的5000亿美元以上战略合作项目 进一步扩大战略合作】英伟达宣布，SK集团与英伟达在AI工厂及下一代内存领域扩大战略合作。SK集团与英伟达今日宣布计划建立一项超过5000亿美元的综合合作伙伴关系，以建立满足全球计算需求激增的人工智能基础设施。双方签署了意向书，正式化协议，涵盖从人工智能工厂建设到人工智能内存供应。SK电信将建设2吉瓦的NVIDIA Vera Rubin DSX AI工厂，以满足全球计算需求。英伟达与SK海力士建立长期合作关系，共同保障并共同开发包括HBM在内的下一代AI内存。两家公司将共同开发和优化下一代AI内存解决方案，包括HBM，以满足从大型语言模型训练到代理AI和物理AI等不断变化的基础设施需求。
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雅
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SK海力士HBM前驱体独家供应商，全球HBM前驱体市占率18%（光大证券2026-03-05研报），产品纯度达7N级。SK海力士与英伟达联合开发下一代HBM，将直接拉动对前驱体材料的采购需求，雅克科技作为独家供应商充分受益。
太
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控股子公司海太半导体以"全部成本+约定收益（总投资额10%+超额收益）"模式为SK海力士提供半导体后工序服务，2025年7月签署第四期合同（2025-2030）。SK海力士与英伟达深化合作扩产HBM，后工序服务需求同步增长，太极实业直接受益。
香
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SK海力士是公司第一大供应商（2025年报披露），子公司联合创泰拥有SK海力士数据存储器产品线核心代理权。英伟达与SK海力士大规模HBM合作将扩大SK海力士存储器出货规模，香农芯创作为中国核心分销商直接受益。
工
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英伟达核心硬件JDM合作伙伴（申万宏源研究2026-06-26研报），深度参与AI服务器/GPU模组制造。SK电信建设2GW NVIDIA Vera Rubin DSX AI工厂将产生大量AI服务器需求，工业富联作为英伟达核心JDM伙伴有望承接相关订单。
佰
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与SK海力士等DRAM原厂签订长期供货协议（2025年报披露），保障存储晶圆稳定供应。SK海力士与英伟达联合开发下一代HBM并大幅扩产，提升存储产业链整体景气度，公司作为存储模组厂商间接受益于SK海力士产能扩张。
长
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国内测试机龙头（东吴证券2026-06-23研报），SK海力士2026Q1净利润同比+406%带动存储测试设备需求；国内长鑫存储已启动HBM扩产。SK-英伟达5000亿美元合作催化全球HBM扩产浪潮，存储测试设备需求进入放量期，公司核心受益。
拓
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HBM混合键合设备龙头（2025年报披露），Propus 300用于HBM晶圆表面活化与清洗，Pleione 300用于芯片精准键合。SK海力士与英伟达联合开发下一代HBM将推动堆叠层数增加，混合键合设备需求提升，拓荆科技直接受益。
神
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集成电路刻蚀用单晶硅材料龙头，2025年报专门分析SK海力士HBM扩产及TSV工艺对刻蚀材料的需求拉动。HBM堆叠层数增加需更多TSV刻蚀步骤，公司作为刻蚀用硅材料供应商受益于SK海力士HBM产能扩张。
精
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DRAM测试设备厂商，半导体存储器件测试收入占比55.6%（2025年报）。年报明确"全球存储厂商将产能优先投向HBM，直接利好具备高端测试能力的设备厂商"。SK海力士HBM扩产将增加对存储测试设备采购需求。
芯
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国内后道先进封装设备龙头，2025年业绩快报明确"重点布局2.5D、HBM等新兴领域，持续获得国内头部客户订单"。SK海力士与英伟达HBM合作带动全产业链扩产，公司先进封装设备需求有望增长。
华
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半导体封装环氧塑封料龙头，2025年报明确"随着Chiplet、HBM等先进封装技术发展，对封装材料提出更高要求"。SK海力士HBM扩产将带动先进封装材料需求，公司作为国内HBM封装材料核心标的受益。
飞
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HBM封装材料供应商，2025年报披露临时键合胶、先进封装光刻胶可满足2.5D/3D/HBM封装需求，苏州生产基地2027年投产。SK海力士-英伟达HBM合作促进先进封装材料市场扩容，公司作为布局者受益。