韩国总统政策办公室主任宣布，三星电子和博通签署谅解备忘录，未来五年供应价值2000亿美元的先进存储半导体并生产AI芯片；SK集团决定未来五年与包括英伟达在内的全球大型科技公司开展总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作。两项合计约9500亿美元，显示韩国深度绑定美国AI产业链。SK海力士和三星将分别于本周三和周四披露财报。
相关股票
8 只 · 按关联度排序
太
92%
加载行情
控股子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》（2025.7-2030.6），以全部成本+约定收益模式为SK海力士提供半导体后工序服务。2025年报明确海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。SK海力士7500亿美元大单落地，后工序服务需求同步增长。
香
90%
加载行情
2025年报披露公司目前第一大供应商为SK海力士，全资子公司联合创泰拥有SK海力士授权代理资格，主营产品为SK海力士供应的数据存储器，电子元器件分销收入占比94.2%。SK海力士出货量大幅增长将直接提升其代理收入。
神
85%
加载行情
2025年报明确披露硅零部件产品已经进入SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂。SK海力士计划2026年资本支出增至30万亿韩元以上扩产，对硅零部件等耗材需求同步扩大，其硅零部件收入2025年已同比增长100.15%。
佰
78%
加载行情
已与三星、SK海力士等存储晶圆原厂签订长期供货协议。受益于AI需求拉动，2025年净利润同比增长437.56%。详述HBM已成AI计算芯片标配，三星/SK海力士大单确认AI存储超高景气，佰维存储作为国内存储模组龙头直接受益于行业需求爆发。
通
77%
加载行情
2025年报披露掌握TSV与硅中介层技术，实现HBM与GPU高密度集成。集成电路封装测试收入占比97.6%，国外收入占比66.6%。英伟达大单确认HBM和AI芯片封装需求激增，作为中国封测龙头将承接更多先进封装订单。
长
75%
加载行情
全球封测龙头，在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地。拥有2.5D/3D封装、SiP等先进封装技术，芯片封测收入占比99.6%。三星/SK海力士大单确认AI存储需求爆发，先进封装作为HBM和AI芯片核心工艺环节直接受益。
沪
72%
加载行情
2025年报明确用于高带宽存储（HBM）的抛光片需求激增，300mm硅片主要应用于存储芯片。为大陆最大半导体硅片企业之一，AI驱动下HBM产能扩张直接拉动300mm抛光片需求，大单意味着存储硅片需求将持续旺盛。
艾
70%
加载行情
2025年报披露覆盖TSV、RDL、Bumping等HBM封装核心工艺材料，产品已覆盖90%以上国内封装厂。HBM3E、Chiplet 3D堆叠等先进封装技术直接带动高纯电镀液、TSV添加剂等材料需求激增，SK海力士和三星扩产拉动封装材料需求。