【深圳再添两个百亿级半导体项目】两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划，项目双双落子深圳，合计规划投资规模超过200亿元，分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。TCL中环发布公告，拟以控股子公司中环领先的子公司——深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，投资总额预计约为119.6亿元。
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鹏
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新闻直接点名，投资超100亿元在深圳宝安建设AI高阶类载板及柔性电路板智造基地。公司连续九年（2017-2025）位列全球最大PCB生产企业（Prismark数据），2025年报显示汽车/服务器用板收入同比增长，AI服务器产品已获国内外客户认证。
T
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新闻直接点名，拟以中环领先子公司为主体投资119.6亿元建设集成电路用半导体大硅片深圳项目。2025年报显示半导体材料收入占比19.6%，此次加码半导体硅片将大幅提升公司在300mm大硅片领域的产能布局。
T
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TCL科技是TCL中环的控股股东并并表，2025年报显示'新能源光伏及其他硅材料'业务收入占比15.8%。TCL中环119.6亿元半导体大硅片项目将直接增厚TCL科技合并报表业绩，体现集团半导体材料战略的深化。
晶
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晶盛机电2025年报及ESG报告显示：①与中环领先合资（参股10%）合作研发12英寸半导体超导磁场单晶炉；②8-12英寸半导体大硅片设备（单晶生长炉、抛光机等）已批量销售，长晶设备国产市占率领先。TCL中环119.6亿大硅片项目将直接采购其核心设备。
大
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深圳本地企业，全球PCB专用设备龙头（灼识咨询统计2024年全球市占率6.5%），机械钻孔机全球市占率约50%（Prismark数据）。鹏鼎超100亿元AI高阶类载板及柔性板智造基地建设，将大规模采购钻孔、曝光、成型等PCB关键工序设备，大族数控作为核心供应商直接受益。
深
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深圳本地AI服务器PCB龙头，2025年报显示PCB业务收入143.59亿元同比+36.84%，AI算力基建驱动订单显著增加。鹏鼎百亿扩产验证AI服务器PCB行业持续高景气，深南电路作为国内PCB领先企业与鹏鼎同享行业红利，且同为深圳企业受益产业集群效应。
生
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全球第二大硬质覆铜板厂商（Prismark统计），覆铜板是PCB核心基材。2025年报显示覆铜板及粘结片收入占比62.5%，产品应用于AI服务器等高端领域。鹏鼎百亿扩产AI高阶类载板及FPC将拉动上游高频高速覆铜板需求，生益科技作为覆铜板龙头直接受益。
强
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深圳本地中高端PCB企业（2024年10月上市），2025年报显示公司持续开展AI服务器PCB技术研发。与鹏鼎控股同处深圳宝安区，受益于深圳PCB产业集群效应和AI服务器PCB行业高景气，但主营中高端样板与小批量板，与鹏鼎大规模量产差异化明显。