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深圳再添两个百亿级半导体重大项目,合计投资超200亿元,分别瞄准AI服务器电路板与半导体大硅片

两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划,项目双双落子深圳,合计规划投资规模超过200亿元。其中,臻鼎科技集团旗下核心上市主体鹏鼎控股(深圳)股份有限公司投资超100亿元,打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地;TCL中环拟以控股子公司中环领先的子公司——深圳中环领先为主体,投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”,投资总额预计约为119.6亿元。两大项目分别对应AI服务器用高端PCB与半导体大尺寸硅片两大高 growth 赛道,强化市场对国产算力硬件与晶圆材料扩产的预期。

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新闻直接点名,投资超100亿元在深圳打造AI高阶类载板及柔性电路板智造基地。公司是全球最大PCB生产企业(Prismark连续九年排名第一),PCB收入占比99.2%,2025年汽车/服务器用板营收21.19亿元同比大增106.67%,深度受益AI算力硬件需求爆发。
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新闻直接点名,拟以控股子公司中环领先旗下的深圳中环领先为主体,投资119.6亿元建设集成电路用半导体大硅片深圳项目。2025年公司半导体材料营收57.07亿元,同比+21.75%,出货超1200MSI,稳居国内硅片行业前列。
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深圳本地PCB专用设备龙头,钻孔机全球市占率约50%(Prismark数据),产品覆盖钻孔、曝光、成型等PCB全工序。鹏鼎控股超100亿PCB扩产将直接拉动设备采购,公司作为全球最大PCB专用设备供应商直接受益于百亿级产能建设。
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子公司金洲公司是全球领先的AI PCB用精密微型钻头及刀具综合供应商。2025年12月公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年,明确提及AI服务器产业快速发展拉动高端PCB刀具需求。2026Q1业绩预增再确认PCB刀具需求旺盛。
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TCL中环的控股股东,2025年报中新能源光伏及其他硅材料收入占比15.8%。TCL中环在深圳投资119.6亿建设大硅片项目,将增厚TCL科技的投资收益和并表收入,直接受益于子公司百亿级资本开支带来的长期价值提升。
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深圳本地PCB龙头(注册地深圳),2025年报明确AI服务器订单显著增加,成为PCB业务增长关键动力。PCB收入占比60.7%,同处深圳PCB产业集群,与鹏鼎控股共享AI算力基建红利和深圳产业集聚效应。
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全球硬质覆铜板销售额持续保持全球第二(Prismark统计),覆铜板和粘结片收入占比62.5%。CCL是PCB核心基材,AI服务器PCB扩产直接拉动高速CCL需求。公司产品已广泛应用于AI服务器、5G基站等高端领域。
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2024年超越日商成为全球最大PCB直接成像(LDI)设备制造商,全球市占率15%。PCB业务收入占比76.7%。LDI是高阶HDI、SLP等高端PCB制造核心设备,鹏鼎百亿扩产将直接拉动LDI曝光设备采购需求。
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国内半导体硅片龙头,300mm(12英寸)抛光片收入占比61.3%。正在建设大尺寸半导体硅单晶基地(投资4亿元,预计2027年投产)。TCL中环深圳大硅片项目印证行业高景气,有研硅作为核心硅片厂商受益于国产替代加速。
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覆铜板收入占比77.6%。公司年报明确AI服务器、数据中心对高速覆铜板需求暴增,推动高多层、低损耗CCL产品发展。鹏鼎AI PCB扩产带动上游CCL需求增长,南亚新材作为国内CCL主要供应商直接受益。
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AI服务器及HPC用PCB核心供应商,2025年报明确AI服务器PCB是数据中心领域核心增长动力。鹏鼎控股百亿扩产印证AI服务器PCB赛道高景气,沪电股份作为行业主要玩家共享AI算力基建需求扩张红利。
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环氧树脂+覆铜板双主业,覆铜板/半固化片收入占比35.2%。环氧树脂是CCL核心基材,公司年报明确AI算力驱动覆铜板行业量价齐升。鹏鼎AI PCB扩产传导至CCL需求增加,进而拉动环氧树脂用量,公司间接受益。