【国务院发展研究中心张文魁：推动智能终端与智能体融合发展】在财新圆桌-AI系列活动“智能体时代终端产业的下一站”专题活动上，国务院发展研究中心研究员张文魁表示，近年来，智能经济正在快速增长，智能体技术也同时获得重要突破，产业应进一步打通基础研究和应用研发及商业化之间的链路，推动智能终端与智能体融合发展，持续释放智能经济发展潜力。
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2025年报明确披露联手推出业界首款智能体手机努比亚M153，实现跨应用任务处理，开启全新智能交互体验；布局全场景AI终端矩阵，消费者业务收入占比25.3%，5G FWA&MBB市场份额连续五年全球第一。直接契合'推动智能终端与智能体融合发展'主题。
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2025年报提出全面拥抱AI+，构建'感知AI—生成式AI—智能体AI—物理AI'全链条产品矩阵，形成行业终端(收入54.2%)、ICT基础设施、工业物联网及智算四大板块；前瞻布局AI Agent及各类AI+创新业态，深度赋能智慧教育/办公/金融等垂直场景。
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2025年报明确以AIOS为核心全面支持AI智能体技术，定位'AI智能体的领航者'，将应用场景赋能至智能汽车、智能软件、智能硬件、智能机器人等领域，构建端云协同的AI原生生态。主营智能终端操作系统，与全球芯片/终端厂商深度绑定。
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2025年报披露构建起'模型—平台—智能体—终端'全链协同、软硬融合的完整技术体系；推出Astron Agent开源体系与全域智能体生态，智能硬件产品收入占比8.1%，涵盖AI学习机、智能录音笔等终端产品，实现AI能力从模型到终端的闭环。
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2025年报指出在AI智能体发展支持下，行业积极推动AI智能眼镜、智能可穿戴等新兴AI智能硬件产品发展；智能硬件业务收入占比55.7%（含AI智能眼镜、MR/AR、智能可穿戴等），精密零组件覆盖AI手机核心器件，是AI终端硬件生态的核心制造商。
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智能终端应用处理器芯片收入占比高达85.6%，是端侧AI算力核心供应商；产品广泛适用于AI智能硬件、平板电脑、智能家电、机器人等终端，具备'云端训练—边缘推理'技术体系，为智能终端运行AI智能体提供底层SoC芯片支撑。
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子公司诚恒微发布边端侧AI SoC芯片CH37系列，集成CPU/GPU/NPU，面向具身智能、边缘计算、AI盒子、智能终端、机器人等场景。国产GPU龙头，芯片产品收入占比18.1%，端侧AI芯片直接受益于终端智能化与智能体融合趋势。
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全球新兴市场手机龙头，2025年出货约1.69亿部，非洲智能机市占率约40%排名第一。2025年报指出AI大模型为智能手机提供智能翻译、AI扩图等能力，推动手机从'被动响应'向'自学习、主动服务'演变，智能终端出货量基础决定其受益于终端智能化升级。
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2025年报明确指出端侧和边缘侧AI芯片是AI应用落地的物理载体，端侧AI芯片与云端AI芯片协同将成为主流模式。自主芯片及模组产品收入占比47.7%，产品应用于信息安全、汽车电子、边缘计算等领域，为智能终端提供本地化AI推理能力。
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全球智能终端ODM龙头，智能终端业务收入占比56.2%。2025年报披露AI终端加速普及推动功率半导体用量增长，MOSFET已进入全球头部AI服务器/AI PC ODM供应体系，AI终端价值量是传统终端的5-10倍，直接受益于终端智能换机周期。
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端侧AI芯片设计厂商，端侧AI处理器芯片收入占比17.1%，2025年6月自愿披露端侧AI音频芯片新品推广。主营蓝牙音频SoC（74%）和端侧AI处理器芯片，产品应用于智能穿戴、无线音频等终端，加大边缘算力研发投入助力端侧AI生态发展。
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公司设计并销售赋能智能硬件与智能体的AI SoC芯片，智能终端应用处理器芯片收入占比16.7%。2025年报指出端侧和边缘AI场景需求从智能家居向智能穿戴、AI眼镜、机器人等新兴领域加速渗透，是智能终端AI化的核心芯片供应商之一。