【《从AI设备到个人AI：智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书发布】在7月27日举行的财新圆桌-AI系列活动“智能体时代终端产业的下一站”专题活动上，由高通委托，IDC独立开展研究的《从AI设备到个人AI：智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书正式发布。白皮书基于产业及技术演进趋势，系统梳理和分析了产业现状，探讨了“个人AI”的核心特征、价值潜力与实现路径，旨在为产业各方把握智能体时代的发展机遇、实现战略转型提供参考。
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2025年报明确构建"AIOS为核心的多元化智能体矩阵"，携手客户共创AI手机产品原型并落地AI智能体实践；智能软件业务以移动OS为起点，推动AIOS在智能手机端落地。其"AIOS+智能体+终端"战略与白皮书"个人AI"和"智能体驱动终端进化"核心主题高度吻合，是A股最直接对标标的。
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2025-12-15公告：控股子公司诚恒微发布边端侧AI SoC芯片CH37系列，64TOPS@INT8峰值算力，集成CPU/GPU/NPU/GPGPU/ISP，面向机器人、AI盒子、智能终端等场景。端侧AI SoC是个人AI终端实现本地推理的核心算力硬件，直接受益于白皮书推动的终端AI化趋势。
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2025年报明确构建"感知AI—生成式AI—智能体AI—物理AI"全链条产品矩阵，围绕"云—边—端"全场景算力需求布局行业终端、ICT基础设施、智算业务。智能体AI是公司核心战略方向之一，与白皮书"智能体驱动终端进化"主题高度契合。
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2025年报明确"推出基于高通、MTK等平台的系列SoC解决方案"（P3），同时发布"基于最新一代高通5G调制解调器及射频系统的模组及解决方案"、高算力5G AI智能网联座舱模组及"星云"系列AI模组。作为高通核心模组合作伙伴及端侧AI模组供应商，双重受益于白皮书推动的个人AI终端生态。
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2025-06-24自愿披露公告：端侧AI新品实现规模销售，推出全球功耗最低的智能物联网连接协议平台之一，使蓝牙等无线连接芯片脱离单一传输功能，可对接大模型和小模型。标志公司在端侧AI应用市场取得实质性进展，加速端侧AI技术在终端设备上的普及。
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2025-06-19公告端侧AI音频芯片新品推广，采用存内计算技术实现能效比显著提升；ATS323X系列芯片量产后快速起量。公司端侧AI芯片满足AIoT设备低延迟、低功耗、高隐私要求，是个人AI终端在可穿戴/音频场景的核心芯片供应商。
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2025年报终端智能板块以"开源鸿蒙+端侧模型+智能体"为支柱，AI PC领域推出耀世16 Ultra等旗舰AI电竞本和星耀轻薄本，覆盖芯片适配、OS研发、AI模型部署、整机设计全链条。其端侧AI+智能体的战略路径与白皮书"个人AI"方向完全一致。
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2025年报提出"AI智能体+云终端+服务"创新模式，以云终端为载体运行AI智能体调用各类应用，通过端云协调技术赋能泛终端硬件。Manus AI Agent开启新时代，公司致力于实现"同质化硬件到高价值智能终端"的转型，与白皮书终端进化主题一致。
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2025年报明确"AI模组融合通信、计算、模型等能力，是端侧AI的理想推动器"，赋能智能网联汽车、AIPC、机器人、智慧家庭等场景。AI模组作为连接+计算一体化硬件，是个人AI终端实现端侧智能的基础通信与算力组件。
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2025年报将端侧AI列为核心战略方向，指出端侧AI和边缘侧AI市场规模2023年不到2000亿，预计2028年超1.9万亿（CAGR 58%），AIPC/手机等消费类产品将率先放量。公司已布局端侧AI芯片和汽车电子AI芯片，直接受益于个人终端AI化大趋势。
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2025年报"智能终端封装材料深度匹配AI原生终端生态，全面覆盖AI手机、AIPC、三折叠智能手机、AR/VR设备"，为端侧大模型算力模组、柔性屏显、多模态传感器等提供结构粘接、热管理、信号导通等一体化封装方案。智能终端封装材料收入占比24.8%，是AI终端产业链核心材料供应商。
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2026-01-23公告：子公司普诺威与昆山千灯镇政府签署端侧功能性IC封装载板项目投资协议，"紧抓AI技术发展浪潮，特别是端侧设备对高性能、高密度封装载板的迫切需求"。端侧AI芯片需要先进封装载板支撑，公司是A股少数布局该赛道的PCB厂商。