基本半导体在港交所公告，公司与承包商就建造碳化硅模块封装产线基地项目订立工程总承包合约。承包商同意承接本公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元。
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斯
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基本半导体投资1.933亿元建设SiC模块封装产线，与斯达半导处于同一赛道。斯达半导是国内车规级SiC MOSFET模块主要供应商，2025年定点的车型/项目超30个，且向不特定对象发行可转债募资建设"车规级SiC MOSFET模块制造项目"。同行扩产验证SiC模块封装行业高景气度，斯达半导作为市占率领先的A股龙头共享产业成长红利。
士
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士兰微是国内SiC功率IDM龙头，6英寸SiC产线月产能1万片（预计2026年满产），8英寸SiC产线2025年Q4已通线。SiC MOSFET模块已批量应用于新能源汽车主驱（切入比亚迪、吉利等供应链）和AI算力中心电源。基本半导体扩产SiC模块封装，验证了下游新能源汽车/AI电源对SiC的旺盛需求，士兰微多产线布局有望充分受益。
天
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天岳先进是全球导电型SiC衬底龙头，据日本富士经济2026年3月报告，2025年全球市场份额27.6%（8英寸份额51.3%）。SiC衬底是SiC模块封装的核心上游材料，任何SiC模块产线扩产都将拉动衬底需求。基本半导体新建SiC模块封装基地，天岳先进作为国内最大、全球领先的SiC衬底供应商，有望受益于行业整体产能扩张带来的衬底增量需求。
东
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东微半导已启动SiC主驱模块芯片的开发，积极布局基于SiC器件的功率模块。2025年搭载公司SiC MOSFET芯片的塑封模块已实现成倍功率密度增长，可靠性考核结果理想并投放头部客户推广。基本半导体SiC模块封装扩产说明行业需求旺盛，东微半导凭借SiC芯片+模块布局，有望在行业高景气中获得订单增长。
时
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时代电气具备SiC功率模块封装能力，产品应用于新能源汽车电驱系统。公司已建成SiC模块封装产线并批量出货。基本半导体扩产建设SiC模块封装基地，标志着SiC模块封装环节正成为行业投资热点，时代电气作为同时布局轨道交通和新能源车SiC模块的央企龙头，在产能建设和客户导入上具备先发优势。