国金证券：AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容
【国金证券：AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容】国金证券研报指出，mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景（线宽/线距可达15um以下），技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子，AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面，建议关注①直写光刻，②电镀线，③载体铜箔，④药水，⑤low-CTE电子布，⑥low-dk二代布、HVLP4铜箔等方向。
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13 只 · 按关联度排序
鹏
92%
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全球PCB龙头，2025年报明确凭借高阶mSAP工艺领先优势，瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口，与客户合作开发下一代3.2T光通讯解决方案。PCB收入占99.2%，mSAP直接受益于AI光模块需求扩容。
芯
92%
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国内PCB直写光刻设备龙头，2025年报明确产品系列专注mSAT（改良半加成法）及高阶HDI，为头部客户CoWoP产品量产储备技术。PCB直接成像收入占比76.7%，是国内首家光刻设备上市公司。
东
90%
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国内PCB电镀设备龙头，2025年报明确MSAP移载式VCP设备已获客户验收并规模量产，打破日韩台垄断。垂直连续电镀设备中国市占率超50%，PCB电镀专用设备收入占比74.8%，直接受益于mSAP电镀线需求。
铜
90%
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HVLP铜箔+载体铜箔双覆盖。2025年报明确量产极低轮廓铜箔（HVLP箔），HVLP1-4代已批量供货并规模化出口，产品应用于服务器/数据中心等高频高速场景。PCB铜箔收入占55.4%，直接对应研报中HVLP4铜箔方向。
沪
90%
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2025年报明确规划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下一代技术。PCB业务收入约181亿元（同比+41%），企业通讯市场板占比77.4%，直接受益于AI驱动的高端PCB需求。
方
88%
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国内唯一量产可剥铜（载体铜箔）企业。2025年报明确mSAP必须使用可剥铜，公司生产的可剥铜厚度极薄、表面轮廓极低，可满足mSAP制程要求。铜箔收入占比24.6%，对应研报中"载体铜箔"方向。
三
88%
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子公司产品覆盖封装基板载板电镀、mSAP工艺，年报显示有专门为mSAP制程超细密线路制备的专用化学品（显影液、褪膜液）。PCB化学品收入占61.4%，是国产高端PCB电镀化学品代表企业，对应研报"药水"方向。
宏
88%
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全球高端电子布龙头，2025年报明确低介电一代、低介电二代（low-dk）及低热膨胀系数（low-CTE）高性能特种电子布新产品自2025年起被客户批量应用。特种电子布收入占比15.2%，直接对应研报low-CTE电子布和low-dk二代布两个方向。
兴
85%
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2025年报明确基于Msap改良半加成法工艺，产品覆盖类载板（SLP）、封装基板及高阶HDI，大力拓展高端光模块及AI硬件市场。IC封装基板收入占比23.2%，PCB+IC载板双轮驱动受益于mSAP需求扩容。
诺
82%
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2025年报明确HVLP-1/2/3/4产品已向台系核心客户完成小批量送样，HVLP超低轮廓铜箔是AI服务器关键材料。铜箔收入占92%，自主研发HVLP系列产品正切入高端电子供应链，对应研报HVLP4铜箔方向。
路
80%
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国内第三方掩膜版龙头，2025年报明确mSAP是制造CoWoP超高密度互连基板的核心技术，CoWoP基板每层都需要一张高精度掩膜版。公司主要产品为石英掩膜版，受益于CoWoP封装技术带来的掩膜版增量需求。
光
75%
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PCB化学品收入占70.2%，2025年报明确聚焦载板、高阶HDI领域高端电子化学品，并开发针对HVLP铜箔与高速材料的新型键合剂，解决高频高速PCB可靠性难题。对应研报"药水"方向，为mSAP上游化学品供应商。