【生益科技松山湖第二工厂项目正式动工】据东莞发布，7月28日，总投资约52亿元的生益科技松山湖第二工厂项目正式动工。项目聚焦AI服务器高频高速材料、智能汽车电子基材、高端封装基板材料等前沿领域，建成后将年产4800万平方米高性能覆铜板、10000万米商品粘结片。
相关股票
11 只 · 按关联度排序
生
95%
加载行情
事件直接主体。投资52亿元建设松山湖第二工厂，年产4800万㎡覆铜板+10000万米粘结片，聚焦AI服务器高频高速、汽车电子、高端封装基板材料。公司全球刚性覆铜板销售额全球第二（Prismark 2024），2025年营收284.31亿元（+39.45%），覆铜板及粘结片收入占比62.5%。2026Q1营收同比+45.09%，业绩持续高增。注册地就在东莞松山湖。
生
88%
加载行情
生益科技的控股子公司（生益科技2025年报合并范围），主营业务为PCB（收入占比96.3%），向生益科技采购覆铜板作为核心原材料。公司深耕AI服务器PCB，与多家头部AI服务器企业建立深度合作，2026Q1存货19.05亿环比继续增加，海外AI客户需求旺盛。生益科技扩产高端CCL直接保障其高端PCB的原材料供应。
宏
82%
加载行情
全球领先的中高端电子级玻璃纤维布厂商，电子布是覆铜板三大核心原材料（电子布+铜箔+树脂）之一。营收中玻璃纤维布占95.5%（2025年报），高端超薄/极薄电子布用于AI服务器高频高速CCL。公司处于"电子纱→电子布→覆铜板→PCB"产业链上游，生益科技扩产将直接拉动高端电子布需求。
东
82%
加载行情
公司生产的电子级树脂（双马树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等）是制作高性能覆铜板的三大核心主材之一（2025年报），具有低介电常数和低介质损耗特性。2026Q1高速电子树脂收入2.58亿元，同比+131.42%。电子材料占营收29.5%。生益科技52亿扩产高频高速CCL将增加对高端电子树脂的采购需求。
金
80%
加载行情
A股最纯正的覆铜板标的之一，覆铜板（含半固化片）收入占比92%（2025年报）。公司组建覆铜板集团以发挥主业集团化管理优势。生益科技52亿扩产释放行业高景气信号，验证AI服务器/汽车电子对高端CCL的旺盛需求，同赛道公司共享行业增长红利。
南
80%
加载行情
覆铜板收入占比77.6%（2025年报），聚焦AI服务器高频高速CCL。M6-M7等级材料在昇腾、海光等国产算力系列实现批量交付，M8及以下等级已通过部分海外终端验证。平安证券2026年3月研报指出公司是国内高速覆铜板核心供应商之一，与生益科技在同一高端CCL赛道竞争。
华
78%
加载行情
覆铜板收入占比77.2%（2025年报），产品应用于5G通讯、服务器、数据中心、新能源汽车等领域。布局高频、高速、高导热、BT封装材料等高端产品线。公告指出AI算力时代推动覆铜板向高频高速化升级，与生益科技松山湖工厂聚焦方向一致，同受益于行业高端化趋势。
宏
78%
加载行情
电子级环氧树脂是覆铜板核心基材（约70%以上覆铜板以环氧树脂为基材）。环氧树脂类收入占63.8%，覆铜板收入占35.2%（2025年报），兼具上游供应商和同业竞品双重角色。公司2025年12月"功能性高阶覆铜板电子材料项目"已投产，与生益科技同方向扩产。
联
75%
加载行情
球形硅微粉是高频高速覆铜板的关键功能性填料，球形硅微粉收入占58.4%（2025年报）。公司已攻克新一代高频高速覆铜板用功能性填料技术，产品应用于M8/M9等级高端CCL。生益科技是公司客户之一（生益科技年报将联瑞新材列为参股公司），扩产直接带动填料需求。
方
73%
加载行情
铜箔收入占24.6%，HVLP超低轮廓铜箔主要适配AI服务器、高频高速CCL场景。同时自产极薄挠性覆铜板（FCCL，收入占10.9%）。公告指出AI服务器推动高频高速CCL需求，HVLP铜箔成为高端CCL标配。生益科技扩产将增加对高端电子铜箔的采购需求。
超
70%
加载行情
同时拥有覆铜板（收入占比17.5%）和PCB（收入占比49.7%）双重业务。覆铜板产品以中高Tg和无卤素为主，向高频高速化升级，AI算力推动行业结构性增长（2025年报）。兼具竞品和下游客户双重身份，与生益科技存在行业交叉受益。