【九州一轨：全资子公司拟投资6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目】财联社7月28日电，九州一轨(688485.SH)公告称，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。本次投资尚需提交公司股东会审议。
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九
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公告主体。全资子公司苏州晶禧半导体拟投资6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目（设备购置6亿），2027年Q1投产。公司已于2026年3月以4.15亿元收购晶禧100%股权，晶禧是国内具备硅光晶圆激光隐形切割量产能力的专业加工服务商，良率99.8%，业绩承诺2026-2028年净利润不低于3000/4000/5000万元（中航证券2026-06-15研报）。
德
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公司位于苏州，与晶禧半导体同城；2025年报明确披露推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备，SDBG激光隐形切割技术已成为3D NAND/DRAM/CIS主流方案；爱建证券2026-03-05研报指出，公司在晶圆隐形切割领域技术积累深厚，12英寸硅存储芯片隐切设备已获国内头部厂商订单并通过量产验证。与晶禧构成同赛道竞品关系。
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2025年报披露用于超薄硅晶圆、MEMS及第三代半导体器件芯片隐切工艺的激光划片机9320正在客户端优化验证；半导体封测装备类产品收入占比52.6%，具备切割划片设备+核心零部件+耗材全链条能力。中邮证券2026-03-16研报指出其划片机持续满产，与晶禧在激光隐切设备端形成竞品关系。
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2025年报明确半导体设备产品线包含激光内部改质切割设备（隐形切割技术路线）及激光表切、全切等前道晶圆切割设备，子公司大族富创得深耕晶圆自动化搬运。公司为全球激光设备龙头，半导体设备产品矩阵覆盖激光隐切环节，与晶禧项目存在设备层竞品关系。
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2025年报披露旗下利阳芯拥有业内领先的无损内切激光隐切技术，可加工最窄20μm切割道，提升芯片面积利用率、降低芯片成本最高30%以上；提供晶圆减薄抛光、激光开槽、激光隐切等一站式加工服务。与晶禧半导体在激光隐切加工服务业务上存在重叠，但该业务收入占比约2.5%。
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全球激光晶体及光学元器件龙头，2025年报明确超快激光器产品典型应用涵盖半导体晶圆划片与隐切。公司向客户提供皮秒/飞秒激光器所需的Yb:CALGO增益晶体、BBO倍频晶体等核心器件，已实现向全球超快激光器市场批量供应。作为激光隐切设备的核心器件供应商，间接受益于产业扩张。
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2025年报披露激光晶圆改质切割机的研发项目已完成，达到客户生产工艺要求，实现蓝宝石和碳化硅衬底材质的切割测试；另有晶圆划线机等半导体加工设备。但公司主业聚焦激光焊接（动力电池占收入65%），晶圆切割非核心业务方向，关联度有限。