【浙江：聚焦集成电路、智能物联、高端软件 推动人工智能与信息技术产业深度融合】《浙江省人工智能赋能制造业数字化转型实施方案（2026—2030年）》印发，其中提出，推动新一代信息技术产业的应用赋能。聚焦集成电路、智能物联、高端软件，推动人工智能与信息技术产业深度融合。集成电路重点突破EDA智能化能力，推动计算光刻、辅助缺陷检测等场景落地。智能物联推动智能传感器与边缘AI融合，实现端侧实时决策，构建物联感知中台。高端软件聚焦多模态感知、时序预测与智能决策，构建覆盖需求设计、开发测试、运维管理的智能化工具链。
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12 只 · 按关联度排序
广
92%
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杭州EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，100%收入来自集成电路行业（2025年报）。主营EDA软件开发及授权（37.8%）和测试机及配件（61.7%），直接对应政策「突破EDA智能化能力，推动计算光刻、辅助缺陷检测等场景落地」。
海
90%
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杭州智能物联（AIoT）绝对龙头，构建以「物联感知、人工智能、大数据」为核心的技术体系（公司简介），100%收入来自智能物联产品及服务（2025年报）。直接受益于政策「智能物联推动智能传感器与边缘AI融合，构建物联感知中台」。
长
88%
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杭州集成电路测试设备龙头，主营测试机（60.5%）和分选机（29.6%），100%收入来自集成电路电子工业专用设备（2025年报）。公司产品包括AOI检测设备，直接对应政策「辅助缺陷检测」场景。
中
88%
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杭州工业AI平台型公司，以「工业数据为基础、AI大模型为核心」（公司简介），核心产品为DCS控制系统+工业软件。对应政策「高端软件聚焦多模态感知、时序预测与智能决策，构建覆盖需求设计、开发测试、运维管理的智能化工具链」。
大
85%
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杭州全球智慧物联解决方案提供商，100%收入来自智慧物联行业（2025年报），创新业务69.4%、软件业务22.4%。政策「智能物联推动智能传感器与边缘AI融合，实现端侧实时决策，构建物联感知中台」直接利好公司核心业务。
士
82%
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杭州国内最大IDM企业之一，器件收入48.9%、集成电路37.7%，拥有传感器、IGBT、碳化硅等布局（2025年报）。同时覆盖政策集成电路与智能传感器两条链，芯片设计-制造-封装一体化。
芯
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绍兴集成电路晶圆代工企业，主营MEMS和功率器件代工（73.1%收入）及模组封测（18.4%）。是国内重要MEMS晶圆代工厂和车规级功率芯片制造基地，同时覆盖集成电路和传感器两个政策方向。
虹
82%
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杭州视觉AI龙头，主营智能手机视觉方案（77.5%）和智能驾驶/IoT视觉方案（20.8%），核心技术涵盖多模态感知（2025年报）。直接对应政策「高端软件聚焦多模态感知」方向。
联
75%
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杭州芯片设计企业，主营数据存储主控芯片（87.6%）和AIoT信号处理及传输芯片（10.0%）（2025年报）。AIoT芯片产品直接服务于智能物联场景，受益于政策推动智能物联方向。
斯
72%
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嘉兴IGBT功率半导体龙头，IGBT模块收入83.6%，全球IGBT模块市场第五（Omdia 2023）。集成电路产业链核心功率器件供应商，受益于浙江集成电路产业政策对产业链的整体拉动。