【联电业绩亮眼且上调资本开支 AI订单从GPU外溢至成熟制程】芯片代工厂联电周三公布的业绩报告显示，得益于强劲AI需求，联电第二季度营收大约为687.3亿新台币，同比增长17%；净利润则创纪录大幅增长374.7%，达到422.6亿新台币。2026年资本开支由原计划上调至20亿美元，较2025年实际16亿美元增加25%，其中90%投向12英寸产能。其董事会已批准一项扩产计划，其中包括增加新加坡大型晶圆厂区的无尘室产能，以及在台湾旗舰台南工业园区新建一座晶圆厂厂房，以竭尽全力满足由人工智算力需求能推动且不断增长的半导体产能需求。联电强劲业绩显示订单正从最先进制程AI计算芯片向电力链条等成熟制程节点外围芯片扩散。
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中国大陆最大晶圆代工企业，成熟制程产能占主导（0.35um-14nm）。华泰证券2026-05-16研报指出AI需求外溢推动电源管理/模拟等配套芯片需求增长，部分海外代工转产致成熟产能收缩，需求外溢推动代工ASP进入结构性上行周期，公司充分受益。2025年产能利用率93.5%，中芯北方成熟制程产能利用率超100%。
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全球第五大纯晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖最全面（功率器件/MCU/模拟与电源管理）。2025年报披露8寸和12寸产线平均产能利用率均保持100%以上。华鑫证券2026-06-21研报指出AI大模型溢出效应带动电源管理、MCU等成熟制程芯片景气度全面回暖。
芯
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国内最大车规级IGBT生产基地之一，功率器件（IGBT/MOSFET/SiC）晶圆代工龙头，直接对应新闻中"电力链条等成熟制程节点外围芯片"。2025年营收同比+25.83%，产能利用率保持较高水平，净利润减亏40.31%，Yole数据显示位列全球MEMS晶圆代工第五名。
华
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IDM模式功率半导体龙头，晶圆制造+产品方案双轮驱动。华鑫证券2026-06-21研报指出晶圆代工成熟制程已实质性涨价，AI算力与新能源需求共振驱动产业链量价齐升，公司产能利用率维持高位，直接受益于8英寸成熟制程涨价周期。
晶
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12英寸纯晶圆代工企业，提供40nm-150nm成熟制程代工，全球排名第九（TrendForce数据）。2025年收入108.85亿元同比+17.69%，产能利用率维持高位。四期项目已启动建设布局28nm，平安证券研报指出公司订单规模稳步增长，直接受益于成熟制程景气回升。
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国内IDM模式综合型半导体龙头，功率器件收入占48.9%。群益证券2026-06-18研报指出全球功率半导体进入涨价周期，8英寸成熟制程面临结构性紧缺，AI投资高速增长带动需求外溢，公司12英寸产线持续扩产，SiC等新产品放量将推动业绩弹性。
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半导体硅外延片一体化制造商，公告披露已为全球前十大晶圆代工厂中的7家供货（含台积电、力积电、华虹宏力等），联电作为全球前十大代工厂属于同级别客户群体。外延片主要用于功率器件和模拟芯片，直接受益于成熟制程产能扩张带来的硅片需求增长。
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全球封测龙头，2026Q1公告显示主要成熟工厂订单较为饱满、产能利用率维持高位运行，归母净利润同比+42.74%。华鑫证券2026-05-12研报指出成熟工厂订单饱满带动毛利率和净利润高增，成熟制程芯片产出增加直接拉动封测配套需求。
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国内IGBT模块龙头，全球排名第五（Omdia数据），IGBT模块收入占比83.6%。产品应用于新能源汽车、工业控制、新能源等领域，直接受益于"电力链条"功率半导体需求增长，深度参与国内功率半导体国产替代进程。
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中国大陆规模最大的300mm半导体硅片企业之一，300mm硅片产能达85万片/月。联电扩产及全球晶圆厂扩产潮带动硅片需求增长，中邮证券2026-06-09研报指出公司产能利用率稳步提升、产品结构持续改善，作为产业链最上游材料供应商受益于行业整体扩产周期。
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国内半导体晶体生长/加工设备龙头，2025年报指出成熟制程设备已形成规模化量产与竞争优势，新建晶圆产线国产设备采购比例持续走高。联电扩产验证行业高景气，国内晶圆厂同步跟进扩产将直接拉动国产设备采购需求，公司作为硅片生长炉核心供应商充分受益。