高通第三财季营收超预期，宣布HBC第一代芯片完成流片，非手机业务收入预计2027财年增速超60%并将超过苹果产品总收入
高通第三财季经调整营收99.5亿美元（市场预期96.2亿-96.6亿美元），预计第四财季营收97亿至105亿美元。公司首席执行官表示，HBC（High Bandwidth Cache/高带宽芯片方向）第一代已完成流片工作，定制芯片已进入晶圆生产阶段，近期赢得的两项定制芯片业务将在12月当季产生收入。高通预计，短期内非手机业务收入增长率将从2026财年的24%大幅加速至2027财年的60%以上，且2027财年非手机业务收入的同比增长额将超过2026财年苹果产品总收入。不过公司也预警称，2026财年内存价格史无前例的上涨和供应短缺给全球智能手机行业带来周期性逆风，预计苹果相关产品营收下滑速度将从第四季度起加快。
相关股票
13 只 · 按关联度排序
中
92%
加载行情
高通战略合作伙伴，与高通合资成立创通联达（Thundercomm）。公告明确：作为高通公司重要战略合作伙伴，滴水OS AI座舱方案以高通Ride SA8775芯片为基础。高通非手机业务（汽车/IoT）增速>60%直接利好中科创达汽车及IoT业务（合计收入占比80.4%）。
移
90%
加载行情
高通是移远通信核心芯片供应商。2025年7月定增回复公告明确：高通向发行人支付返利款项，是发行人模块产品的主要芯片供应商，双方有直接采购返利合同关系。高通非手机业务（IoT）2027财年增速>60%将直接拉动其模组出货需求。
广
90%
加载行情
公告明确：发布基于高通调制解调器及射频方案的小尺寸Cat.M模组；广通远驰基于高通平台与行业生态合作伙伴紧密合作；推出覆盖MTK、高通、展锐等主流平台的5G新产品。高通营收超预期和非手机业务加速增长，利好广和通基于高通平台的IoT/车载模组销售。
江
85%
加载行情
公告披露：公司LPDDR产品已获得高通、AMD、联发科、紫光展锐等平台认证。高通预警内存价格史无前例上涨，江波龙作为存储品牌商直接受益于存储涨价周期；同时高通非手机业务增长将带动车载/工业存储需求，嵌入式存储（收入占比44%）为主要受益产品线。
唯
83%
加载行情
公司2025年报明确指出：高通、博通、Skyworks、Qorvo、村田等厂商占据全球约70%份额，高通是射频前端市场最大竞争对手。高通营收超预期验证射频前端行业景气度，唯捷创芯作为国内射频龙头（5G PA模组收入占比81.5%），国产替代逻辑强化。
长
78%
加载行情
全球第三大封测企业，高通核心封测供应商。公告显示公司配合国际、国内客户升级5G、WiFi射频模组，深度布局高密度3D SiP和AiP封装。高通HBC芯片流片及定制芯片进入晶圆生产阶段，将新增先进封测需求，长电科技作为封测龙头直接受益。
通
78%
加载行情
国内封测龙头，公告披露客户涵盖恩智浦、意法半导体、德州仪器、联发科等近40家国际半导体企业。高通HBC第一代芯片流片及定制芯片量产，新增封测需求外溢至国内封测厂。通富微电先进封装（FC、SiP、Chiplet）技术布局完善，2025年封测收入97.6%。
慧
75%
加载行情
国产射频前端芯片厂商，5G产品收入占比58.9%，与高通在射频前端领域形成竞争对标。高通业绩超预期验证射频前端赛道景气度，国产替代逻辑持续强化。公司5G产品已进入三星、OPPO、vivo、小米等品牌机型供应链，高通增长印证行业天花板够高。
兆
72%
加载行情
存储芯片龙头（存储芯片收入占比71.3%），公告明确存储周期上行，公司各类存储产品均不同程度受益。高通预警2026财年内存价格史无前例上涨，兆易创新NOR Flash、SLC NAND和利基型DRAM三大产品线直接受益于涨价周期，2025年存储芯片营收同比增长26.41%。
佰
70%
加载行情
公告披露HBM市场规模2025年达307.5亿美元（同比+100%），公司作为存储芯片研发封测一体化厂商，嵌入式存储收入占比60.9%。高通披露内存价格史无前例上涨，结合HBC高带宽缓存方向，佰维存储受益于存储涨价周期及国产存储份额提升。
华
70%
加载行情
公告明确公司减薄装备可覆盖HBM、CoWoS、3D NAND等多领域关键工艺需求。高通HBC高带宽缓存流片代表高带宽芯片方向，利好HBM/先进封装产业链设备需求。华海清科是国内CMP设备龙头（收入占比87.2%），HBM产能扩张直接拉动设备订单。
艾
68%
加载行情
公告指出AI芯片、高带宽存储（HBM）、数据中心光互联等市场持续快速扩张。艾森股份是国内先进封装光刻胶龙头，光刻胶及配套试剂收入占比22.9%。高通HBC方向与HBM技术路线协同，先进封装材料需求将随高带宽芯片扩产而增长。
精
68%
加载行情
公告披露JH5520 HBM BI测试设备已推出，针对HBM封装老化测试。高通HBC高带宽缓存芯片流片，先进封装测试需求增加（Chiplet/3D封装测试次数倍增）。精测电子作为国产半导体测试设备龙头，存储芯片测试设备覆盖DRAM/NAND/HBM全品类。