【三星电子：预计2026年下半年以服务器为中心的需求将保持强劲】三星电子预计2026年下半年，随着人工智能基础设施资本支出的持续投入以及代理式人工智能的广泛应用，以服务器为中心的需求将保持强劲。与此同时，服务器DRAM、企业级固态硬盘（eSSD）和高带宽内存（HBM）的需求增长预计将加速。该公司表示，尽管移动设备和PC市场的需求将有所放缓，但整体市场预计仍将保持供不应求的状态。
相关股票
12 只 · 按关联度排序
澜
92%
加载行情
全球DRAM市场约90%由三星电子、海力士及美光占据，此三家公司也是澜起科技内存接口芯片及内存模组配套芯片的主要下游客户（2025年报明确披露）。服务器DRAM需求强劲→澜起DDR5内存接口/RCD/MDB芯片出货量直接受益，因果关系一跳。
大
88%
加载行情
国内极少数具备企业级SSD'主控芯片+固件算法+模组'全栈自研能力并批量出货的厂商。2023年国内企业级SSD市占率6.4%排名第四（IDC）。公告指出AI服务器中企业级SSD价值是通用服务器的3倍以上。三星eSSD需求加速→大普微作为国产替代直接受益。
佰
85%
加载行情
企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM，面向数据中心与AI服务器部署。公告提及AI服务器对HBM3E、企业级SSD（eSSD）需求高增。概念板块含'高带宽存储器HBM'。嵌入式存储收入占比60.9%，存储全品类厂商直接受益于行业供不应求。
江
85%
加载行情
已推出多款高速企业级eSSD产品（480GB至7.68TB），覆盖1DWPD/3DWPD耐用性选项，产品已完成鲲鹏、海光等国产CPU平台服务器兼容性适配。2025年报显示固态硬盘收入占24.5%。三星eSSD需求展望→江波龙企业级SSD产品线直接受益于行业景气上行。
精
85%
加载行情
半导体存储器件测试设备收入占比55.6%。2025年报明确分析：HBM高密度堆叠驱动测试设备向更高精度迭代，测试模式从抽样转向全深度测试，为存储测试设备带来双重结构性增长机会。公司已为HBM等2.5D/3D封装开发测试技术。HBM/DRAM扩产直接拉动测试设备需求。
通
82%
加载行情
国内封测龙头，产品广泛应用于高性能计算、大数据存储、AI等领域。概念板块含'高带宽存储器HBM'。与AMD深度合作（GPU+HBM封装），海外收入占比66.6%。HBM和服务器DRAM需求加速→先进封装产能利用率提升，公司作为封测环节直接受益方。
长
80%
加载行情
全球领先封测厂商，拥有晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等先进技术，产品应用于AI、高性能计算、高密度存储。概念板块含'HBM'。在韩国设有生产基地贴近存储客户。HBM/eSSD需求增长拉动先进封装订单，公司直接受益。
联
80%
加载行情
数据存储主控芯片收入占比87.6%，是eSSD/SSD的核心部件供应商。2025年报援引CFM数据指出PCIe 5.0 eSSD渗透率快速提升，AI服务器存储容量需求是传统服务器的8-10倍。三星eSSD需求加速→存储厂商扩大生产→联芸主控芯片出货量受益。
香
78%
加载行情
拥有SK海力士等一线存储品牌代理资格（联合创泰），同时自有品牌'海普存储'已推出企业级SSD及DRAM产品并量产。2025年业绩快报显示AGI驱动IDC建设使企业级存储需求增长，分销及自主品牌收入均增长。存储行业供不应求→分销业务量价齐升。
德
77%
加载行情
企业级SSD已实现研发量产，与多家头部互联网、云服务、服务器厂商接洽并小批量出货。固态硬盘收入占比42.5%、嵌入式存储34%。公告指出企业级SSD国产替代加速，国内市场规模2027年达135亿美元。三星eSSD需求景气→国产替代扩容加速。
利
75%
加载行情
正在研发'HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发'项目以及'第一代AI算力芯片测试平台'。作为独立第三方芯片测试服务商，HBM/服务器DRAM产能扩张直接拉动测试服务需求。2025年报显示集成电路测试业务收入占比95.9%。
聚
72%
加载行情
EEPROM芯片是DDR5内存模组必备SPD芯片，2025年报指出AI服务器内存配置显著升级，一台主流AI服务器需部署超20根DDR5内存模组。存储类芯片收入占比87.6%。服务器DRAM需求增长→DDR5模组出货增加→SPD芯片需求随之增长。