AI对内存的依赖带来丰厚利润，半导体部门业绩远高于分析师平均预期。公司预计2026年下半年以服务器为中心的需求将保持强劲，服务器DRAM、企业级固态硬盘（eSSD）和高带宽内存（HBM）的需求增长预计将加速，整体市场仍将供不应求。
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11 只 · 按关联度排序
澜
92%
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全球内存接口芯片龙头，收入94.2%来自内存接口芯片（DDR5 RCD/MRCD/MDB等）。三星明确预计下半年服务器DRAM需求加速增长，澜起科技的DDR5高带宽内存接口芯片是服务器MRDIMM/RDIMM模组的核心逻辑器件，直接受益于服务器DRAM扩容。
商
90%
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三星电子（Samsung）在中国境内的授权分销商。2025年报明确列出Samsung（三星电机）为其授权代理品牌，代理三星电机等电子元器件产品。三星半导体利润暴增250倍意味着其出货量和供应链需求强劲，商络电子作为授权分销商直接受益于三星业务扩张。
聚
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存储类芯片收入占比87.6%，是DDR5内存模组必需SPD/TS/PMIC芯片的核心供应商。按JEDEC标准，DDR5 RDIMM需搭载1颗SPD+2颗TS+1颗PMIC。服务器DRAM需求加速直接拉动其配套芯片出货，公告披露正与全球领先存储厂商合作开发下一代eSSD模组用VPD芯片。
大
85%
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国内极少数具备企业级SSD全栈自研能力并批量出货的厂商，99.0%收入来自企业级SSD。IDC数据显示其国内企业级SSD市场份额第四（6.4%）。三星明确预计eSSD需求增长加速，大普微作为企业级SSD纯正标的将直接受益于行业需求景气上行。
佰
82%
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半导体存储器研发封测一体化企业，企业级存储涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品，已导入多家头部OEM和AI服务器厂商供应体系。HBM概念成分股，2025年报引用TrendForce数据预计2026年DRAM市场（含HBM）同比增144%。
江
82%
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全球领先半导体存储品牌企业，嵌入式存储44.0%+固态硬盘24.5%+内存条9.7%。企业级DDR5 RDIMM覆盖16GB至256GB全容量系列，通过Intel/AMD AVL认证及国产CPU平台验证。三星确认服务器DRAM/eSSD需求加速，江波龙企业级产品线将充分受益。
兆
80%
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存储芯片收入占比71.3%，SPI NOR Flash全球第二。华安/华创/国盛证券2026年研报确认存储周期上行，利基DRAM和NAND Flash均量价齐升。三星Q2利润暴增250倍验证存储超级周期，兆易创新作为国产存储芯片设计龙头有望持续受益于行业供需紧张与涨价趋势。
联
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数据存储主控芯片收入占比87.6%，是SSD核心器件（存储大脑）。公告指出正研发面向数据中心的高端企业级主控芯片，兼容PCIe Gen6/Gen7和CXL接口。SSD/eSSD需求随AI服务器和存储扩容而爆发，主控芯片作为SSD必配器件直接受益。
神
78%
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半导体级单晶硅材料供应商，2025年报明确披露其产品通过Lam Research/TEL等刻蚀设备商间接供应三星和台积电。三星半导体产能扩张和HBM/eSSD需求增长将带动上游硅材料需求，神工股份作为三星间接材料供应商受益。
艾
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科创板光刻胶第一股、HBM概念成分股。公告明确指出HBM从8层向12/16层演进驱动光刻胶/电镀液需求超线性增长，公司的RDL/Bumping/TSV全工艺材料方案已覆盖国内90%以上封装厂。三星HBM需求爆发拉动先进封装材料需求。
香
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电子元器件分销收入占比94.2%，拥有SK海力士（Hynix）等国际存储大厂代理资格。光大证券2026-01-12研报指出存储涨价趋势下公司作为分销商直接受益。三星利润暴增确认存储超级周期，全行业景气上行拉动存储分销业务量和价齐升。