Qualcomm 3QFY26非手机业务FY27收入预计同比增长60%以上，高于FY26的24%，预计FY27超过QCT收入50%，FY29升至约三分之二；公司上调FY29非手机业务收入目标至400亿美元。数据中心业务明确增长路径：FY26约3亿美元→FY27约50亿美元→FY29超过150亿美元。两个超大规模云客户定制芯片项目FY27将各贡献超10亿美元收入；与Meta签署多代CPU合作协议，首代Qualcomm Dragonfly C1000计划2HFY28投产。发布AI300（HBC Gen 2）并计划每年迭代一代，将计算单元与高密度存储直接集成。
相关股票
10 只 · 按关联度排序
澜
85%
加载行情
全球DDR5内存接口芯片龙头，公告显示MRCD/MDB高带宽内存接口芯片已用于服务器CPU配套。研报指出AI时代CPU与GPU配比从1:4向1:1演进，CPU需求增长直接拉动内存通道数和接口芯片用量。高通数据中心业务从3亿→150亿美元验证AI CPU市场爆发，公司作为内存互连核心供应商直接受益。
中
82%
加载行情
参股国产ARM架构服务器CPU龙头企业飞腾信息（持股28.035%）。飞腾CPU累计应用量突破1300万片，腾云S5000C系列服务器芯片性能达国内领先。高通与Meta合作基于ARM架构的Dragonfly C1000 CPU，验证ARM在数据中心领域的可行性，利好国产ARM CPU生态发展。国海证券2026-04-30研报覆盖。
利
82%
加载行情
独立第三方芯片测试龙头，公告明确布局计算类芯片（CPU、GPU、ASIC、AI、服务器等）测试，且正在研发'HBM存储芯片集成化测试系统'。高通数据中心CPU放量带动计算芯片测试需求，AI300计算+存储集成利好HBM测试业务，双重受益。
万
80%
加载行情
子公司数渡科技研发PCIe高速交换芯片，公告明确该芯片'承担CPU与GPU的枢纽连接功能，是AI算力系统的必备核心部件'，2025年全球PCIe交换芯片市场突破69亿美元。高通数据中心CPU放量→AI服务器内部互联芯片需求直接提升。
欧
78%
加载行情
数据中心电源收入占比45.2%，AI服务器电源核心供应商。2025年高功率数据中心电源业务营收同比增长66.52%，已与谷歌达成GPU电源项目合作（长城证券2026-05-11研报）。高通数据中心业务暴增确认AI算力需求持续高景气，直接拉动服务器电源需求。
通
77%
加载行情
AMD最大封测供应商，占AMD封测订单80%以上（公告原文）。方正证券研报指出'CPU淡季不淡，CPU逐渐受关注'。高通数据中心业务从3亿→150亿美元验证AI CPU市场爆发式增长，AMD作为直接对标受益，公司作为AMD核心封测伙伴间接受益。2025年苏州+槟城工厂合计营收173.82亿元创历史新高。
铭
75%
加载行情
公告明确提到'Meta、谷歌、微软、亚马逊为800G光模块核心采购方'，公司已具备800G OSFP DR8/SR8光模块批量供应能力。Meta作为高通多代CPU合作协议方，正在扩大AI数据中心资本开支，拉动高速光模块采购需求。
卓
73%
加载行情
公告指出'搭载ARM架构CPU的服务器市场份额由10%增至18.9%'。公司是国内少数掌握ARM、X86等多架构BIOS/BMC固件技术的厂商，为飞腾、海思等国产芯片提供固件适配。高通ARM CPU在数据中心成功加速ARM服务器渗透，利好公司固件业务。
佰
72%
加载行情
公告详细讨论HBM市场：2025年全球HBM市场规模达307.5亿美元，同比增长超100%。公司提供存储芯片先进封测服务。AI300将计算单元与高密度存储直接集成，HBM作为AI芯片标配将持续受益于存算一体化趋势。
拓
70%
加载行情
公告显示公司混合键合（Hybrid Bonding）设备已应用于HBM和芯片三维集成领域，Pleione 300产品用于芯片顺序拾取并精准键合。AI300存算集成趋势下，HBM堆叠层数和先进封装需求提升，直接拉动混合键合设备需求。