三星电机在电话会议中表示，受AI数据中心持续投资和自动驾驶技术进步支持，Q3高附加值MLCC和FC-BGA供需状况预计进一步收紧，Q3有望创下纪录高盈利且趋势将延续至2027年。公司已与约10家客户完成AI服务器MLCC长期供应协议。硅电容器方面，在5月公布1.5万亿韩元供应协议后，目前正与主要AI相关半导体公司讨论额外供应协议。FC-BGA因AI推理芯片及大型HBM封装需求导致高端基板短缺加剧，公司正与大多数一流半导体客户讨论战略长期供应协议并推进产能扩张。此外，公司计划加速人形机器人相机模块新产品批量生产。
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洁
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三星电机战略合作伙伴。公司2025年报明确记载："韩国三星多次授予洁美科技'优秀供应商'称号，并与公司签订了战略合作协议"。洁美科技为三星电机提供电子封装薄型载带等核心耗材，直接受益于三星电机AI服务器MLCC/FC-BGA扩产带来的供应链增量需求。
方
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公告直接点名三星电机使用mSAP工艺制备IC载板/类载板，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔（可剥铜）是mSAP工艺必需基材。公司2025年报披露终端应用客户包括三星，电磁屏蔽膜全球市占率第二、国内第一，直接受益于三星电机FC-BGA扩产带来的材料需求。
风
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国内MLCC龙头，MLCC获评国家制造业单项冠军产品。2025年报披露产品广泛应用于AI算力、汽车电子等领域，是国内品种最全、规模最大的新型元器件企业。三星电机AI服务器MLCC供需收紧信号直接利好国内MLCC龙头，行业景气度与ASP有望提升。
国
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国内MLCC介质粉体核心供应商，2025年报明确披露"受益于AI服务器等新兴领域需求快速增长，MLCC介质粉体销量保持稳定增长、高端产品突破显著"，并正在推进AI服务器用MLCC介质粉体扩产。三星电机MLCC供需收紧→下游客户转单国产MLCC→公司介质粉体需求同步提升。
深
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国内封装基板领域先行者，2025年报披露封装基板收入占17.5%。三星电机FC-BGA（AI推理芯片及HBM封装用高端基板）供需紧缺，深南电路作为国内封装基板龙头，将受益于FC-BGA行业景气上行及国产替代加速。
兴
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IC封装基板收入占23.2%（2025年报），是国内FCBGA封装基板核心布局企业之一。2025年报明确将FCBGA封装基板列为半导体业务重点，同比大幅增长。三星电机FC-BGA供需收紧信号将加速国产载板认证导入进程。
三
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电子元件收入占36.7%（2025年报），产品涵盖MLCC、陶瓷基板等被动元件。光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板产销量全球前列。MLCC行业供需收紧背景下，公司电子元件及陶瓷材料业务直接受益于量价齐升逻辑。
信
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2025年报披露高端MLCC业务已针对AI服务器场景完成系列化产品全面布局并实现量产，累计获得相关专利60余项，"成功填补国内高端MLCC技术空白"。三星电机高端MLCC供需收紧将加速国产高端MLCC替代进程，公司有望直接受益。
崇
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IC载板收入占7.5%（2025年报），子公司普诺威专注IC封装载板。2026年1月公告投资建设"端侧功能性IC封装载板项目"，紧抓AI技术浪潮对高性能封装载板的迫切需求。三星电机FC-BGA紧缺信号验证行业高景气。
大
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2025年报明确披露提供面向2.5D、3D封装的"超大尺寸FC-BGA封装基板"成套解决方案，FC-BGA基板激光钻孔设备已服务行业龙头客户。三星电机FC-BGA扩产将带动上游设备采购需求，公司作为全球PCB专用设备龙头直接受益。
芯
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IC载板直写光刻设备核心供应商。2025年报披露AI基础设施建设推动IC载板市场规模增长16.9%，公司PCB直接成像设备占收入76.7%，产品应用于IC载板、类载板等高端制造，获头部客户认可。FC-BGA扩产带动设备需求。
德
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2025年报披露实现对IC载板ABF膜、BT树脂等高端基板的精准微孔加工，应用于"IC封装载板、存储芯片载板"及AI服务器HDI板。三星电机FC-BGA扩产带来高端基板加工设备需求增长，公司激光钻孔设备直接受益。