【有研新材：拟4.86亿元投建集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目】财联社7月30日电，有研新材(600206.SH)公告称，公司计划投资4.86亿元建设集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目，新增高纯铜系靶、钽靶、钛靶产能3万块/年，项目计划于2026年9月启动，2027年9月投产。
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有
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事件直接标的，拟投资4.86亿元建设集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目，新增铜系靶、钽靶、钛靶产能3万块/年（2026年9月启动，2027年9月投产）。公司2025年报显示薄膜材料（含溅射靶材）为利润第一大来源，贡献49.6%利润，高纯/超高纯金属材料收入占比74.7%，靶材是公司核心主业。
江
90%
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国内溅射靶材绝对龙头，2025年超高纯靶材收入占比61.9%。产品覆盖铝靶、钛靶、钽靶、铜靶、锰靶、钴靶全系列，已进入台积电、中芯国际、SK海力士等全球晶圆厂供应链，2024年靶材出货量全球第一（富士经济数据）。与有研新材在集成电路靶材市场正面竞争，行业扩产信号印证靶材高景气，公司作为龙头同步受益于国产替代加速。
隆
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子公司丰联科光电（原四丰电子）生产高纯钼靶、银合金靶、ITO靶、高纯钛等溅射靶材，产品涵盖半导体光伏及IC制造用超高纯溅射靶材。2025年报靶材及超高温特种功能材料收入占比21.2%（与电子新材料合计42.4%），钛靶品类与有研新材二期扩产直接重叠，同为国产靶材中坚力量。
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公司公告明确"半导体靶材背板实现铜基背板全品类覆盖，具备材料自主制备及全品种全流程批产能力，与多个行业靶材研发和制造企业形成合作关系"。靶材背板是溅射靶材关键配套部件，有研新材扩产铜系靶材将直接拉动对铜基背板的需求，公司作为靶材背板核心供应商间接受益。
欧
78%
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主营业务为高性能溅射靶材（铜靶、铝靶、钼靶、ITO靶等），2025年溅射靶材收入占比48.3%（利润贡献76.9%）。公司正加快晶圆制造用高纯铜、高纯铝靶材的客户验证与送样，推进半导体集成电路靶材研发试制基地建设。有研新材扩产强化靶材赛道景气信号，公司作为科创板靶材新锐同步受益。
阿
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溅射靶材收入占2025年营收39.9%（利润贡献54.8%），产品涵盖金属/非金属单质、合金及化合物等多种PVD镀膜材料，已研发出应用于半导体领域的产品。公司是国内PVD镀膜材料品种较齐全的厂商，有研新材扩产作为行业景气信号，对同属溅射靶材赛道的公司形成估值提振。