在苹果2026财年第三季度业绩会上，CEO库克回应分析师时表示，苹果正在评估有关内存供应的所有选项，如果有更多DRAM供应商是好事，将在供应和定价方面带来好处。近期市场消息称苹果正在测试中国存储厂商长鑫科技的芯片。库克同时表示，第四财季内存成本将高于第三财季，供应链限制对iPhone、Mac和iPad的影响将环比显著增加。
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9 只 · 按关联度排序
兆
92%
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与长鑫科技深度绑定：2025年报披露公司董事长朱一明先生现任长鑫科技集团董事长，长鑫科技为公司关联法人；招商证券2026-05-06研报指出2026年公司与长鑫关联交易采购额达57.11亿元，远超上年；DRAM收入已占公司总收入约1/3且26Q1环比翻倍。苹果官方确认测试长鑫芯片，长鑫产能/订单放量将直接传导至公司利基DRAM与关联采购业务。
长
85%
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临2026-015号公告（2025年度日常关联交易执行情况）确认长鑫科技集团为公司关联方，2025年已向长鑫科技销售/提供劳务实际发生161万元，业务关系实质性建立；公司为全球封测龙头，芯片封测收入占99.6%。长鑫DRAM若通过苹果验证并放量，封测订单需求直接受益。
深
80%
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存储半导体业务占2025年收入26.0%、利润28.9%，以深圳沛顿+合肥沛顿双基地运营存储封测（合肥基地为长鑫所在地）；国投证券2026-06-12研报披露公司拟投资14.70亿元扩产高端存储芯片封测（合肥基地月增封装产能2880万颗晶粒）。长鑫出货放量→DRAM封测需求增加，公司为国内存储封测核心承接方。
佰
78%
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2025年报披露公司已与主要DRAM晶圆原厂签订长期协议，并将合肥长鑫列入全球存储晶圆原厂名单（TrendForce口径长鑫DRAM市占率5.8%）；2025年营收112.96亿元（+68.72%）、归母净利8.67亿元（+437.56%）。苹果测试长鑫强化国产DRAM供给与涨价预期，公司作为存储模组+先进封测一体化厂商直接受益于国产晶圆放量。
太
76%
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子公司十一科技为国内半导体工程龙头（工程总包占收入76.5%），2025年报诉讼公告显示十一科技承建项目涉及"第三人长鑫存储技术有限公司"，证实与长鑫存在工程业务关联。长鑫若进入苹果供应链将加速扩产，洁净室/EPC工程需求受益。
雅
73%
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国产半导体前驱体龙头，2025年前驱体收入21.11亿元（+8.01%）、毛利率44.79%，前驱体广泛用于DRAM内存芯片及3D NAND等先进制程；申万宏源2026-05-07研报明确"长鑫、长存等企业IPO有序推进，带来充足的材料需求增量"。长鑫验证通过后扩产，前驱体材料采购放量，公司作为电子材料平台受益。
澜
72%
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内存接口芯片占收入94.2%，是全球DDR5 RCD寄存时钟驱动器主要供应商及标准参与者。长鑫DDR5 DRAM若进入苹果/服务器供应链并放量，配套内存模组须搭载RCD接口芯片，公司为国产内存配套核心受益方（两跳传导：长鑫→内存模组→接口芯片）。
江
70%
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2025年存储业务收入占100%（嵌入式44.0%/SSD 24.5%/移动存储21.5%/内存条9.7%），为全球存储模组品牌龙头。苹果确认评估更多DRAM供应商并提示内存成本上行，印证存储供需趋紧与国产化趋势，模组厂受益于晶圆供给改善与涨价（证据以行业逻辑为主，缺少与长鑫的直接合同，评分受上限约束）。
聚
68%
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存储类芯片（EEPROM/SPD）占收入87.6%，SPD芯片与内存模组配套使用（与澜起科技联合开发DDR5配套方案）。长鑫DRAM扩产放量带动内存模组出货，SPD配置芯片需求相应增加；属两跳配套传导，关联强度中等。