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【恒生指数公司今天推出恒生港股通人工智能基础设施指数】恒生指数公司今天推出恒生港股通人工智能基础设施指数。 此指数反映可经港股通买卖、为人工智能的开发和部署提供基础技术的香港上市公司之表...
中国大陆晶圆代工龙头,2025年报晶圆代工收入占比93.3%,为AI芯片提供0.35μm-14nm多节点代工;A+H双重上市(H股0981.HK为港股通标的),主营完全落在恒生港股通人工智能基础设施指数'半导体/基础设施硬件供应商'选样范畴,属该指数最核心潜在成分。2026-07-31指数发布后,跟踪资金配置其H股将直接联动A股(688981)估值。
全球领先特色工艺晶圆代工企业(华虹半导体,H股1347.HK),主营嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等AI/汽车芯片代工,2025年报集成电路晶圆代工收入占比95.0%;A+H双重上市,H股为港股通标的,符合新指数'半导体'选样范畴,指数推出将带来H股被动资金关注并联动A股。
A+H双重上市(H股0763.HK),全球领先ICT设备商,提供无线/有线、算力服务器、数据中心等AI部署基础设施,属'东数西算/算力'概念;2025年报运营商网络收入占比46.9%、政企业务27.8%。其H股符合指数'电子设备、基础设施与硬件资源供应商'选样范畴,纳入将带动南向被动资金配置并联动A股(000063)。
国内最早A+H上市的芯片设计企业(H股1385.HK),主营FPGA(2025年报收入占比35.7%)、非挥发存储器等,产品应用于数据中心与人工智能场景,属国产高端FPGA龙头;符合新指数'半导体及相关零部件'选样范畴,H股若被纳入将获被动资金配置,A股(688385)同公司联动受益。
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